[FETV=나연지 기자] 삼성전자(이하 삼성)가 HBM(고대역폭메모리) 투자에 속도를 내면서 핵심 벤더들의 존재감이 커지고 있다. 반도체 공정에서 '레이저로 자르고 새기는' 구간을 담당하는 이오테크닉스는 HBM 수율을 높이는 기술력으로 삼성 '10만전자'시대의 조용한 엔진 역할을 하고 있다. 

HBM은 적층 구조가 높아질수록 불량 관리가 까다로워진다. 특히 12단 이상에서는 실리콘 웨이퍼를 레이저로 정밀하게 절단하고, 불량 비트를 보정하는 공정이 수율을 좌우한다. 이오테크닉스는 해당 장비를 공급하며 수율 안정화의 ‘마지막 관문’을 맡고 있다. 업계에서는 “HBM 수율이 반도체 경쟁력을 결정짓는 만큼, 레이저 장비의 정밀도가 곧 삼성의 품질 경쟁력”이라는 평가가 나온다.

삼성전자는 내년 HBM4E 개발을 마치고 2026년부터 양산 체제로 전환할 전망이다. IBK투자증권은 “삼성의 HBM4 생산능력이 월 13만장, 출하량 30~60억Gb 수준으로 확대될 것”이라며 “품질 승인(퀄리피케이션) 완료 시 장비 투자가 급증할 것”이라고 분석했다.

HBM4는 AI 반도체 GPU ‘루빈(Rubin) R100’용 차세대 메모리로, 미세화가 한층 진행됐다. 이에 따라 TSV(Through-Silicon Via) 절단과 불량 보정 공정이 중요해졌고, 이오테크닉스는 HBM4 공정의 TSV 절단과 리페어(Repair) 장비 부문을 맡고 있다.

1989년 설립된 이오테크닉스는 레이저 응용 장비 전문기업으로, 반도체·디스플레이·PCB 등 미세공정 분야에 장비를 공급했다. 창립 초기부터 삼성전자 반도체 라인에 웨이퍼 마킹·리페어 장비를 납품하며 성장해 왔고 현재도 삼성전자·SK하이닉스·LG디스플레이를 주요 고객사로 두고 있다.

창업주 성규동 대표가 30여년간 독립 경영체제를 유지하고 있으며, 삼성 공정 맞춤형(Custom) 장비를 공급하며 지분이 아닌 기술로 연결된 협력 구조를 이어가고 있다.

이런 환경에서 장비 정밀도는 수익성과 직결된다. HBM 라인의 결함률을 1%만 낮춰도 수율이 수천억 단위로 개선되기 때문이다. 업계 관계자는 “삼성과 SK하이닉스 모두 수율 경쟁에 사활을 걸고 있으며, 이오테크닉스의 레이저 리페어 기술이 실제 생산 효율을 높이는 역할을 한다”고 말했다.

이오테크닉스의 2024년 연결기준 매출은 3209억원(+2.5%), 순이익은 427억원(+17.6%)이다. 영업이익률 9.7%, 순이익률 13.3%로 안정적 수익 구조를 유지했다. 부채비율은 96%, 영업현금흐름은 553억원으로 1년 새 75% 늘었다. 

IBK투자증권은 “AI 모델 복잡도가 두 배 늘면 HBM 수요는 네 배 증가한다”며 “2027년 DRAM 매출의 절반 이상이 HBM으로 전환될 것”이라고 분석했다.

삼성전자는 2026년 HBM4 양산 체제에 돌입하며 메모리 구조 전환의 정점을 찍을 예정이다. 공정 미세화와 적층단수 확대가 맞물린 HBM 시대에는, 수율을 유지할 수 있는 정밀 레이저 기술이 무엇보다 중요하다. 이오테크닉스는 레이저 Lithography·Repair·Cutting 분야의 독보적 기술력으로 삼성과 함께 성장해온 대표 벤더다.