[FETV=나연지 기자] LG전자가 최근 미국의 대형 ‘빌더’인 ‘센추리 커뮤니티스’와 생활가전 독점 공급 계약을 체결했다고 17일 밝혔다. 주택이나 상업용 건물을 짓는 빌더에 대규모로 제품을 공급하며 미국 B2B 생활가전 사업에서 본격적인 성과를 내고 있는 것이다. 이번 계약으로 LG전자는 오는 2029년까지 ‘센추리 커뮤니티스’가 미국에 짓는 수 만 채의 신규 주택 전부에 냉장고, 세탁기, 건조기, 식기세척기, 오븐 등 고효율·AI 가전을 공급하게 된다. LG전자의 빌더 전담 영업 및 서비스 조직 ‘LG 프로 빌더’가 주축이 되어, 고객 라이프스타일과 주택 구조, 지형 및 기후 등을 종합적으로 고려해 맞춤형으로 가전을 제안 및 공급한다. LG전자는 미국 환경청의 ‘에너지스타’ 인증을 받은 고효율 가전으로 집 안 에너지 효율성을 높이는 한편, AI홈 플랫폼 ‘LG 씽큐(ThinQ) AI’ 기반의 서비스로 차별화된 고객 경험을 제공할 계획이다. ‘LG 씽큐 AI’의 핵심 서비스는 ▲기존 가전에 새로운 AI 기능을 지속 업그레이드 하는 ‘씽큐 업’ ▲고장이나 이상징후 등 제품 상태를 손쉽게 관리하는 ‘씽큐 케어’다. ‘센추리 커뮤니티스’는 미국 전역에 다양한
[FETV=나연지 기자] 삼성전자가 15일부터 스마트폰과 태블릿을 대상으로 One UI 8 업데이트를 순차적으로 시작한다. 이번 버전은 멀티모달 AI, 개인화 서비스, 보안 강화, 기기별 최적화 UX가 핵심이다. 삼성은 우선 갤럭시 S25 시리즈에 업데이트를 적용한 뒤 연내 S24·S23·S22, Z 폴드·플립 4~6, 갤럭시 탭 S8~S10, A 시리즈 주요 모델로 순차 확대할 계획이다. One UI 8은 사용자의 패턴을 기반으로 개인화 추천을 강화했다. ‘나우 바(Now Bar)’와 ‘나우 브리프(Now Brief)’를 통해 교통·건강·구독 콘텐츠를 상황에 맞게 제시한다. 기존 삼성 앱뿐 아니라 서드파티 앱 연동도 넓혔다. AI 기능 확대와 함께 보안도 강화됐다. 신규 솔루션 ‘킵(KEEP)’은 앱별로 분리된 암호화 저장 공간을 제공해 민감정보 접근을 제한한다. ‘녹스 매트릭스(Knox Matrix)’는 위험 상황에서 삼성 계정 자동 로그아웃 및 기기 간 경고 알림 기능을 지원한다. 공공 와이파이 이용 시에는 양자 내성 암호 기반 보안 Wi-Fi가 적용된다. 멀티모달 AI 기반 ‘제미나이 라이브(Gemini Live)’는 카메라·화면 공유를 통해 음성 답
[FETV=나연지 기자] 차세대 인공지능(AI) 반도체용 메모리 HBM4(6세대)를 둘러싼 글로벌 3사의 경쟁이 본격화됐다. SK하이닉스가 세계 최초 양산 체제를 구축하며 한발 앞서 나간 가운데 삼성전자는 초미세 공정으로 반전을 노리고 있다. 반면 미국 마이크론은 구조적 한계로 엔비디아 요구 성능을 맞추기 어려운 상황에 직면했다는 평가다. 업계 한 관계자는 “SK하이닉스는 세계 최초 양산 체제와 점유율 우위를 무기로 시장 지배력을 강화하고, 삼성전자는 초미세 공정 조합을 통한 성능 우위를 확보하며 수율 안정화와 고객사 검증을 거쳐 반전을 노리고 있다. 마이크론은 구조적 제약을 해소하지 못할 경우 입지가 좁아질 수 있다”고 평가했다. HBM4 경쟁의 방아쇠는 엔비디아가 당겼다. 업계에 따르면 엔비디아는 최근 주요 공급사에 HBM4 동작 속도를 기존 국제표준(JEDEC) 8Gbps에서 9Gbps 이상으로 끌어올려 달라고 요구했다. 내년 출시 예정인 차세대 GPU ‘루빈(Rubin)’의 성능 병목을 해소하기 위해서다. 시장에선 사실상 10Gbps 이상이 새로운 기준으로 자리 잡을 것이란 관측이 우세하다. 기존 HBM3E(5세대)의 표준 속도가 8Gbps였다는 점을
[FETV=나연지 기자] 삼성전자가 15~16일 양일간 ‘삼성 AI 포럼 2025’를 열었다. 이번 포럼은 올해 9회째다. 삼성 AI포럼 2025는 글로벌 학계·산업계 전문가가 모여 최신 연구 성과와 미래 전략을 공유하는 장이다. 1일차는 DS부문 주관으로 용인 삼성전자 The UniverSE에서 열렸다. 사전 초청자 200여명이 참석했으며, 주제는 ‘반도체 산업의 버티컬 AI 전략과 비전’이었다. 캐나다 몬트리올대 요슈아 벤지오 교수는 AI 모델의 ‘인간 통제 회피·악의적 사용’ 등 위험성을 짚고, 검증된 데이터 기반 답변을 내놓는 ‘과학자 AI(Scientist AI)’ 개념을 제시했다. 그는 “과학자 AI는 안전성과 과학적 발견을 동시에 촉진할 것”이라고 강조했다. 지멘스 EDA 아밋 굽타 부사장은 “EDA(전자 설계 자동화)에 AI를 전면적으로 통합해야 한다”며 엔드투엔드 시스템 필요성을 강조했다. 삼성전자 송용호 부사장, 포항공대 강석형 교수, KAIST 문일철 교수는 기술 세션에서 반도체 설계·제조 복잡성 극복에 AI가 기여할 수 있는 방안을 논의했다. 또 ‘삼성 AI 연구자상’에는 토론토대 니콜라스 파프르노 교수, UC 샌디에이고 로즈 유 교수,
[FETV=나연지 기자] LG전자가 무선이어폰 신제품 ‘엑스붐 버즈 플러스’와 ‘엑스붐 버즈 라이트’를 출시했다. 올해 초 ‘가성비 우수 제품’으로 꼽힌 엑스붐 버즈의 라인업을 3종으로 확대했다. LG전자는 기능과 가격을 세분화해 소비자 선택 폭을 넓혔다. ▲10만원대 가격대 성능비로 자리 잡은 엑스붐 버즈 ▲프리미엄 사운드·연결성·위생 기능을 강화한 엑스붐 버즈 플러스 ▲합리적 가격으로 기본 기능을 제공하는 엑스붐 버즈 라이트까지 전 라인업을 완성했다. 이를 통해 프리미엄 수요부터 입문형 수요까지 아우른다는 전략이다. 신제품에는 그래핀 드라이버 유닛과 세계적 뮤지션 윌아이엠의 사운드 튜닝이 적용됐다. 고해상도 음질과 저음을 구현해 일상 청취부터 전문 음악 감상까지 대응한다. LG전자가 무선이어폰 신제품 ‘엑스붐 버즈 플러스’와 ‘엑스붐 버즈 라이트’를 출시하며, 가성비로 인정받은 엑스붐 버즈의 라인업을 대폭 강화한다. 사진은 좌측부터 엑스붐 버즈 라이트, 엑스붐 버즈 플러스, 엑스붐 버즈 엑스붐 버즈 플러스는 자동 음질 최적화 기능인 ‘적응형 EQ’와 액티브 노이즈 캔슬링을 탑재했다. 전용 앱에서 ANC 착용 테스트를 지원하며, ‘플러그 앤 와이어리스’ 기
[FETV=나연지 기자] 증권가 일각에서 “삼성전자 HBM4 수율이 70%를 돌파했다”는 소문이 돌고 있다. 일부 투자자들 사이에선 이를 근거로 양산 전환 기대감이 확산됐지만, 실제로는 확인되지 않은 내용이라는 지적이다. 최근 증권가 커뮤니티 돌고 있는 출처 미확인 HBM4 관련 보고서에서는 “삼성전자 HBM4가 수율 70%를 달성해 엔비디아 인증에 근접했다”는 내용이 담겼다. 반도체 업계 관계자들은 “수율 70%는 오해 소지가 있다”고 말한다. 해당 수치는 삼성전자가 공급한 HBM4 샘플 중 엔비디아의 요구 사양(속도 9Gbps 등)을 충족한 칩의 비중으로, 전체 생산 수율과는 다르다는 설명이다. 업계 한 관계자는 “고객사(엔비디아)의 요청에 따라 고성능 사양으로 공급한 샘플의 약 70%가 엔비디아에서 요구한 기준을 만족한 것일 뿐, 실제 양산 수율이 70%를 넘었다고 보긴 어렵다”며 “여전히 테스트 단계에 가깝다”고 전했다. HBM4는 기존 HBM3E 대비 데이터 전송 속도와 전력 효율을 크게 향상시킨 차세대 고대역폭 메모리다. 엔비디아·AMD·인텔 등 글로벌 AI 반도체 기업의 차세대 GPU와 서버에 적용된다. 현재 엔비디아는 삼성전자와 SK하이닉스를
[FETV=나연지 기자] SK하이닉스가 차세대 AI용 메모리 ‘HBM4’ 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다. HBM4는 기존 HBM3E 대비 데이터 전송 통로(I/O)를 2048개로 늘려 대역폭을 2배 확장하고, 전력 효율을 40% 이상 높인 것이 특징이다. 회사는 이 제품 도입 시 AI 서비스 성능이 최대 69% 향상될 수 있으며, 데이터센터 전력 비용 절감 효과도 기대된다고 설명했다. 또 JEDEC 표준 속도(8Gbps)를 뛰어넘는 10Gbps 이상을 구현해 글로벌 최고 수준 성능을 입증했다. 이번 개발에는 10나노급 5세대(1bnm) D램과 SK하이닉스의 고유 공정인 ‘어드밴스드 MR-MUF’가 적용됐다. 해당 공정은 적층 과정에서 압력을 줄이고 휨 현상을 억제해 양산 안정성을 확보하는 기술로, HBM 생태계에서 차별성을 인정받고 있다. 조주환 HBM개발담당 부사장은 “HBM4 개발 완료는 업계의 새로운 이정표”라며 “성능과 전력 효율, 신뢰성을 모두 갖춘 제품을 적시에 공급해 경쟁 우위를 확보하겠다”고 말했다. 김주선 AI Infra 사장 CMO은 “HBM4 양산 체제 구축은 AI 인프라의 한계를 돌파하는 전환점”이라며
[FETV=나연지 기자] 삼성전자가 차세대 AI 메모리 HBM4의 커스터머 샘플 공급을 개시한 가운데, 초기 샘플에서에서 품질 불량 문제가 제기됐다. 이에 따라 본격 출하 전 필수 절차인 CS퀄리피케이션(Customer Sample Qualification) 일정에 변수가 생길 수 있다는 관측이다. 11일 삼성전자 내부 상황을 잘 아는 한 관계자는 “초반에 주요 고객사에게 보낸 HBM4 샘플 물량에서 품질 불량 이슈가 있었던 것으로 안다"며 "이 문제에 대해선 내부에서도 공개 언급을 조심스러워하는 상황”이라고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 7월 말 실적발표 컨퍼런스 콜에서 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 샘플을 공급했다고 공식 밝혔다. 이후 8월 초 삼성전자는 평택캠퍼스에서 마지막 샘플 웨이퍼 생산에 착수하기도 했다. HBM4는 인공지능AI 서버에 탑재되는 차세대 고대역폭 메모리다. 양산·출하 전 반드시 거쳐야 하는 단계가 CS퀄리피케이션이다. CS퀄리피케이션은 ▲FS(First Sample·내부 확인용) ▲ES(Engineering Sample·고객 초기 테스트용) ▲CS(Customer Sample·양산 직전 공식 시제품) 순으로 검증 단계를 밟는다.
[FETV=나연지 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 모바일용 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.1’을 양산해 글로벌 고객사에 공급한다고 11일 밝혔다. ZUFS(Zoned UFS)는 데이터를 용도와 특성에 따라 구분된 영역에 저장하는 존 스토리지 기술을 UFS(Universal Flash Storage)에 적용한 확장 규격이다. JEDEC이 2023년 발표한 UFS 확장 규격을 기반으로 SK하이닉스는 올해 6월 인증을 마치고 7월부터 본격 양산에 들어갔다. ZUFS 4.1은 안드로이드 운영체제와 저장장치 최적화를 위해 공동 개발된 최초 사례로, 스마트폰 탑재 시 OS 구동 속도와 데이터 관리 효율성을 크게 높인다. 장기 사용 시 읽기 성능 저하가 기존 UFS 대비 4배 이상 완화되고, 앱 실행 시간은 최대 45% 단축된다. 특히 AI 애플리케이션 실행 속도는 47% 빨라져 온디바이스 AI 구현에 최적화됐다는 평가다. 오류 감지 및 처리 능력을 전작(UFS 4.0) 대비 크게 개선해 시스템 신뢰성과 복구 능력을 강화했다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 “ZUFS 4.1은 최신 스마트폰에 최초로 적용된 사례로, 활용 범위가 확대될 것”이라며 “앞으로도 글로
[FETV=나연지 기자] LG전자가 최근 나이지리아 오군 주(州)에 위치한 아베오쿠타시에 별도의 전력 공급원 없이 태양광만으로 24시간 깨끗한 물을 공급하는 식수 시설과 이동식 무료 세탁방을 지원했다고 11일 밝혔다. 이번 캠페인은 물과 전기가 부족해 식수 공급과 빨래에 어려움을 겪고 있는 나이지리아 주민들에게 브랜드 슬로건인 ‘Life’s Good(라이프스 굿)’의 의미처럼 삶에 대한 낙관적 태도와 희망을 전하기 위함이다. LG전자는 지난 2019년 처음 무료 세탁방을 운영해 지역 주민의 호응을 얻었다. 또, 병원에 에어컨을 기증하는 등 지역 밀착형 사회공헌 활동을 꾸준히 진행해 왔다. LG전자는 태양광을 에너지원으로 활용해 지하수를 시추∙여과 후 깨끗한 물을 공급하는 보어홀을 설치했다. 이를 통해 수천 명의 지역 주민에게 언제든 마실 수 있는 식수를 제공하고, 세탁방에는 세탁∙건조기와 에어컨, 빨래용품 등을 비치해 주민들이 편리하게 이용할 수 있도록 했다. 아베오쿠타 북부 지방정부의 라네 오예볼라 소디포 의장은 “깨끗한 물과 위생을 제공하는 이번 캠페인은 지역 주민들의 일상 생활을 변화시키는 데 큰 도움이 될 것”이라며 감사 인사를 전했다. LG전자 나이
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UPDATE: 2025년 09월 17일 11시 52분
