[FETV=나연지 기자] 한미반도체가 HBM(고대역폭메모리) 적층 공정의 ‘심장’으로 부상하고 있다. 하이브리드 본더 장비를 중심으로 삼성전자 DS(반도체) 부문에 공급망을 구축하며, AI 반도체 패키징 효율을 좌우하는 핵심 밴더로 자리매김했다. 삼성의 설비투자(CAPEX) 회복세 속에 한미반도체의 실적과 시가총액도 나란히 상승하고 있다.

한미반도체의 하이브리드 본더는 AI 반도체의 HBM 적층(스태킹) 공정에서 필수 장비로 꼽힌다. 칩과 칩을 수십 단으로 쌓는 HBM 구조상 미세한 오차도 수율 저하로 이어지기 때문에, 정밀 본딩 기술이 곧 경쟁력으로 직결된다. 업계 관계자는 “삼성의 생산라인이 확대될수록 한미반도체의 실적 레버리지 효과가 커진다”고 분석한다.

한미반도체는 1980년 설립 이후 반도체 후공정 장비의 국산화 1세대 기업으로 평가받는다. 당시 전량 수입에 의존하던 몰드(Mold)·본더(Bonder) 장비를 독자 기술로 개발하며 국내 반도체 장비 산업의 기반을 세웠다. 이후 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업의 조립·패키징 공정에 장비를 공급하며 성장했고, 현재는 HBM용 하이브리드 본더를 비롯한 첨단 패키징 자동화 장비를 자체 설계·제작·테스트 하는 일괄 생산 체계를 갖추고 있다. 

전체 매출의 70~80%가 수출에서 발생할 만큼 글로벌 경쟁력도 높다. 업계 관계자는 “한미반도체는 삼성전자 DS부문과의 긴밀한 협업 속에서 국내 후공정 장비 생태계를 사실상 ‘산업 표준’ 수준으로 끌어올린 기업”이라고 평가했다.

한미반도체는 올해 6월 약 284억8000만원 규모의 신규시설투자를 결정했다. 인천 주안국가산단에 하이브리드 본더 전용 공장을 신설해 차세대 HBM 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력(CAPA)을 확충하려는 목적이다. 한미반도체는 2025년 상반기 영업이익률 30%대 후반을 기록하며 장비업계 최고 수준의 수익성을 유지하고 있다. 삼성전자의 HBM CAPEX 확대에 맞춰 하이브리드 본더 납품이 진행 중이며, 한미반도체의 시가총액은 1조원을 돌파했다.

최근 1년간 한미반도체의 주가는 약 90% 상승하며 삼성전자(약 24%)의 4배 수준을 기록했다. 이는 삼성전자의 CAPEX 확대와 AI 반도체 투자 회복이 협력사 실적과 밸류에이션으로 직결되는 구조임을 보여준다.

증권가에서는 한미반도체를 ‘AI 반도체 밸류체인의 실질적 수혜주’로 본다.삼성전자의 HBM CAPEX 확대가 장비 밴더의 매출·이익에 직접 반영되는 구조이기 때문이다.

유진투자증권은 “메모리 업황이 타이트한 가운데 HBM 패키징 장비 수요가 본격화되고 있다”며 “삼성의 라인 증설 시점에 맞춰 한미반도체가 신규 본더 장비 납품을 진행 중”이라고 분석했다. 또 다른 업계 관계자는 “AI 반도체의 성능은 결국 패키징 수율이 결정한다”며 “삼성의 수율을 끌어올리는 엔진이 한미반도체”라고 평가했다.