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전자


'파운드리 맞'수 삼성-TSMC, 쫓고 쫓기는 ‘무한경쟁’ 돌입

삼성전자 파운드리 4나노 수율, TSMC 턱밑 추격…“2년 만에 50% 신장”
가격 경쟁력 우위 삼성 파운드리, AMD·테슬라 등 대형고객사 유치 호조
삼성 “미세공정 도입 속도…고객사 물량 확보 주력”

[FETV=김창수 기자] 파운드리(반도체 위탁생산) 1,2위 기업 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자가 쫓고 쫓기는 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 4나노 공정에서 수율이 대폭 향상된 삼성전자는 AMD·테슬라 등 대형 고객사 확보에 나서며 상승세다. TSMC 또한 삼성전자 ‘단골’인 구글 반도체 위탁생산 유치에 나서며 향후 시장 구도에 관심이 쏠리고 있다.

 

20일 관련업계에 따르면 최근 시장조사업체 트렌드포스는 4나노 공정 수율이 삼성전자는 75%, TSMC는 80%로 추정된다고 밝혔다. 삼성전자의 경우 지난 2021년 첫 4나노 공정을 도입시 수율이 50% 수준이었던 것으로 알려졌다. 2년 만에 25%포인트를 끌어올린 셈이다.

 

이로써 삼성전자가 TSMC와 경쟁에서 우위를 점할 수 있게 됐단 분석이 나온다. 통상 삼성전자 파운드리 가격은 TSMC에 비해 저렴하다. 양사 수율이 비슷할 경우 고객사 입장에선 가격 경쟁력이 있는 삼성전자를 선택할 것이란 전망이다. 트렌드포스는 “삼성전자 수율과 생산 능력 향상, TSMC 가격 인상으로 인해 대형 고객사들은 비용 및 지정학적 상황 등을 고려해 2차 공급업체를 찾아 아웃소싱 주문을 다양화할 수 있다”고 전했다. 

 

현재 삼성전자와 TSMC는 글로벌 대형 고객사들을 상대로 치열한 파운드리 유치 경쟁을 벌이고 있다. AMD는 내년 출시 예정인 젠(Zen)5C 서버용 칩 삼성전자 파운드리 4나노 공정 위탁을 놓고 협상 중이다. AMD가 일부 물량을 TSMC 3나노와 삼성전자 4나노 공정에 각각 맡길 수 있다는 관측도 나왔다. 

 

테슬라도 HW 5.0 칩 파운드리 물량을 삼성전자에 맡기기로 했다. HW 5.0은 테슬라가 개발중인 차세대 자율주행 반도체로 약 2년 뒤부터 테슬라 프리미엄 차량에 적용된다. 반도체 공장이 없는 테슬라는 칩 개발 단계부터 파운드리 업체를 정하고 협업한다. 애초 TSMC를 파트너로 낙점했으나 이재용 삼성전자 회장이 미국 실리콘밸리에서 일론 머스크 최고경영자(CEO)를 만나 ‘거부할 수 없는 조건’으로 협상한 것으로 알려졌다.

 

TSMC 또한 ‘고객 모시기’에 속도를 내고 있다.  캐나다 IT 매체 ‘WCCF테크’ 보도에 따르면 구글이 삼성전자에 자사 ‘텐서’ 프로세서 위탁생산을 중단하고 TSMC 파운드리를 활용하는 방안을 추진할 것으로 파악됐다. 구글은 자사 ‘픽셀’ 스마트폰에 자체 설계 기술을 활용한 텐서 프로세서를 탑재한다. 삼성전자는 그간 텐서 칩 설계 및 생산 과정에서 구글과 협력해 왔다. 그러나 최근 출시된 픽셀8 스마트폰에 탑재된 ‘텐서 G3’ 프로세서가 시장에서 실망스러운 평가를 받았다고 WCCF테크는 밝혔다.

 

IT 팁스터(정보 유출자) ‘Revegnus’는 “내년에 출시될 텐서 G4 프로세서 역시 큰 성능 개선은 어려울 것”이라며 “구글은 텐서 G4, G5 프로세서 생산에 삼성전자 대신 TSMC 공정을 활용할 가능성이 있다”고 내다봤다. 이렇듯 양사 파운드리 고객사 유치전이 치열한 가운데 삼성전자는 3나노 2세대 파운드리 미세공정 도입에 박차를 가해 위탁생산 물량 확보에 주력하겠다는 복안이다. 3분기 실적 발표를 통해서도 삼성전자는 “3나노 2세대 공정을 본격 양산해 경쟁사와 격차 축소 발판을 마련하겠다”며 신규 파운드리 공정 기술에 자신감을 보였다.