[FETV=이신형 기자] 삼성전기가 AI·전장용 부품 중심으로 사업 구조를 재편한 데 이어 차세대 반도체 패키징 기술인 ‘글라스 기판 선점' 계획을 공식화했다. MLCC 체질 전환으로 실적 기반을 다진 뒤 차세대 기술 확보에 나서 시장의 관심이 쏠린다.

삼성전기는 지난 23일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 연간 매출 11조3145억원, 영업이익 9133억원을 기록했다고 밝혔다. 전통 IT 수요 둔화에도 AI 서버와 전장용 부품 수요 등이 확대되며 실적 성장세를 이어갔다. 특히 이번 컨퍼런스콜에서는 단순한 호실적을 넘어 향후 사업 방향을 보다 명확히 제시했다는 점이 눈에 띈다.

최근 삼성전기의 변화는 사업 포트폴리오 전환에서부터 시작된다. 최근까지도 삼성전기는 스마트폰과 태블릿, 노트북 등 수요에 민감한 범용 IT 제품 중심 구조에서 AI서버와 전장용 고부가 부품으로 무게중심을 옮기며 실적 변동성을 줄이고 있다. 글로벌 AI 인프라 투자 확대와 전기차 자율주행 등 산업 흐름에 맞춰 기존 주력 제품군의 성격을 바꾸는 전략으로 읽힌다.

이 같은 변화의 중심에는 컴포넌트 사업부의 MLCC가 있다. MLCC는 전기를 저장했다가 반도체와 전자부품에 안정적으로 공급하는 핵심 전자소재다. 과거에는 스마트폰용 범용 제품 비중이 높았으나 최근에는 고온·고용량·고신뢰성을 요구하는 AI 서버와 전장용 제품이 매출의 중심으로 이동했다. 물량 확대보다는 단가가 높은 제품의 비중을 늘리며 수익 구조를 안정화하고 있다.

박규택 컴포넌트사업부 상무 역시 이번 컨퍼런스콜에서 “올해 1분기 스마트폰 신모델 출시, AI 서버·전장용 등 고부가품 수요 확대에 힘입어 ASP(평균 판매 단가)가 전분기 대비 증가할 것으로 전망된다”며 “AI 서버·네트워크·파워 등 성장 시장 대응을 위해 고온·고용량 하이엔드 기종과 1kV 이상 고압품 라인업을 확대하고 있다”고 밝혔다.

MLCC 체질 전환이 어느 정도 궤도에 오른 가운데 삼성전기는 패키지솔루션 사업부의 ‘글라스 기판’을 통해 새로운 기술 영역에도 발을 들였다. 최근 반도체의 경우 AI 수요 증가에 따라 발열이 커지면서 기존 플라스틱 소재의 기판(FCBGA)으로는 성능과 안정성을 유지하기 어려워졌다. 글라스 기판은 이를 대체하기 위해 개발된 차세대 반도체 패키지용 기판이다. 업계에서는 AI 가속기와 서버용 고성능 칩 등의 수요가 늘어가는 현 상황에서 글라스 기판과 같은 차세대 기술의 필요성이 커지고 있다고 설명한다.

김판배 패키지솔루션사업부 부사장은 이번 컨퍼런스콜에서 “이미 지난해 글라스 기판 시범 생산 라인을 구축했고 샘플 제작을 통해 다수 글로벌 빅테크 고객사와 프로젝트를 진행 중”이라며 “양산 체제 구축을 위해 합작법인 설립도 검토하고 있다”고 밝혔다. 이어 그는 “관련 소재를 국내외 협력사와 함께 개발 중이며 상반기 내 합작법인 설립을 통해 시장을 선점하겠다”는 설명도 덧붙였다.

실제로 삼성전기는 지난해 11월 일본 스미토모화학그룹과 '패키지 기판용 글라스 코어 합작법인 설립 검토를 위한 MOU'를 체결한 바 있다. 당시 삼성전기는 2027년 이후 합작법인을 통한 본격 양산을 목표로 제시했지만 이번 실적발표 컨퍼런스콜에서는 합작법인 설립 시점을 상반기로 앞당기며 보다 적극적인 행보를 예고했다. 이는 기술 검증 단계를 넘어 공급망과 생산 체계를 조기 구축해 차세대 반도체 패키징 시장의 중장기 주도권을 확보하겠다는 김판배 부사장의 전략적 움직임으로도 풀이된다. 

삼성전기 관계자는 올해 실적에 대해 ”AI·전장 중심의 사업 구조 전환 효과가 반영된 결과로 이러한 전환은 현재도 진행 중”이라고 밝혔다. 이어 글라스 기판의 경우 “발열 대응뿐 아니라 회로 미세화까지 가능한 차세대 기술 제품으로 시제품 제작 단계”라며 “국내외 협력사와의 MOU 등 협력과 합작법인 등을 통한 양산 체제까지 단계적으로 준비하고 있다”고 설명했다.