[FETV=나연지 기자] 증권가 일각에서 “삼성전자 HBM4 수율이 70%를 돌파했다”는 소문이 돌고 있다. 일부 투자자들 사이에선 이를 근거로 양산 전환 기대감이 확산됐지만, 실제로는 확인되지 않은 내용이라는 지적이다.

최근 증권가 커뮤니티 돌고 있는 출처 미확인 HBM4 관련 보고서에서는 “삼성전자 HBM4가 수율 70%를 달성해 엔비디아 인증에 근접했다”는 내용이 담겼다. 반도체 업계 관계자들은 “수율 70%는 오해 소지가 있다”고 말한다. 해당 수치는 삼성전자가 공급한 HBM4 샘플 중 엔비디아의 요구 사양(속도 9Gbps 등)을 충족한 칩의 비중으로, 전체 생산 수율과는 다르다는 설명이다.

업계 한 관계자는 “고객사(엔비디아)의 요청에 따라 고성능 사양으로 공급한 샘플의 약 70%가 엔비디아에서 요구한 기준을 만족한 것일 뿐, 실제 양산 수율이 70%를 넘었다고 보긴 어렵다”며 “여전히 테스트 단계에 가깝다”고 전했다.

HBM4는 기존 HBM3E 대비 데이터 전송 속도와 전력 효율을 크게 향상시킨 차세대 고대역폭 메모리다. 엔비디아·AMD·인텔 등 글로벌 AI 반도체 기업의 차세대 GPU와 서버에 적용된다. 현재 엔비디아는 삼성전자와 SK하이닉스를 대상으로 CS 퀄리피케이션(Customer Sample Qualification) 절차를 진행 중이다.

CS(커스터머 샘플)는 고객사의 실사용 환경에서 성능과 신뢰성을 검증받는 공식 시제품 단계다. 이를 통과해야 본격 양산 및 대량 공급이 가능하다. 이 단계에서의 충족률을 곧바로 ‘양산 수율’로 단정할 수는 없다.

HBM4 경쟁 구도에도 관심이 쏠린다. SK하이닉스가 12일 HBM4 개발 완료와 세계 최초 양산 체제 구축을 선언한 가운데, 삼성전자는 엔비디아를 대상으로 한 인증 절차를 진행하고 있다. 삼성은 12Gb, 16Gb, 24Gb 등 제품군이 다양하고 인증 기준도 까다로워 샘플 단위 성능 충족률과 전체 양산 수율 간에 시차가 발생할 수 있다.

삼성전자 측은 이와 관련해 “아직까지 들은 바 없다”며 “최종 수율은 경영진 차원에서만 공유되는 사안으로, 현 단계에서 확인해줄 수 있는 사항은 없다”고 말했다. 업계에 따르면 삼성은 현재 평택 라인에서 고객사 인증용 샘플 전달만 진행 중인 것으로 알려졌다. 이는 본격 양산과는 거리가 있다는 분석이다.