[FETV=양대규 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "내년 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화하겠다"고 강조했다.

SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 완판했다. 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급 중이다.

곽노정 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 '제77기 정기 주주총회'에서 "HBM 제품의 특성상 높은 투자 비용과 긴 생산 기간이 요구되는 만큼 고객들과의 사전 물량 협의를 통해 판매 가시성을 높이고 있다"며 이같이 말했다.

SK하이닉스는 최근 HBM4 12단 제품 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 공급했다. HMB4는 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있다.

곽 사장의 발언에 따라 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 '완판'한 데 이어 내년 물량 역시 올해 상반기 중 완판이 될 것으로 보인다. 여기에는 HBM3E 12단, 16단과 HBM4 12단 제품도 포함될 것으로 예상된다.

곽 사장은 "세계 경제 성장률 전망이 지속 하향되는 등 불확실성이 높지만 인공지능(AI) 시장 주도권 확보를 위한 빅테크 기업 투자는 확대 중"이라며 "그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM의 폭발적 수요 증가도 예상된다"고 분석했다.

아울러 "2023년 대비 올해 HBM 시장은 8.8배 이상 증가하고, 또 다른 AI 메모리인 기업용 SSD 시장 역시 3.5배 성장할 것으로 예상된다"고 덧붙였다.

SK하이닉스의 전체 D램 매출 가운데 HBM 비중은 올해 50%를 넘어설 것으로 전망된다. 지난해 4분기 HBM 매출 비중은 40% 이상이었다.

늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대와 투자도 지속된다.

SK하이닉스는 올해 말 준공 예정인 청주 M15X 팹(공장)에서 1b나노미터 공정을 사용해 HBM을 생산하고, HBM을 비롯한 차세대 메모리 생산 거점인 경기 용인 클러스터에서는 2028년 1분기 양산을 목표로 단계적으로 클린룸을 건설한다는 계획이다.

곽 사장은 'HBM4 수요 둔화'에 대한 주주 질문에 "(딥시크와 같은 모델은) 중장기적으로 AI 메모리 수요에 긍정적일 것"이라며 "또 HBM3E와 HBM4 생산 밸런스에 있어서는 (두 제품이) 같은 D램 플랫폼을 사용하고 있어 수요에 맞춰 유연하게 대응할 수 있다"고 답했다.

SK하이닉스는 이날 주총에서 재무제표 승인, 사내이사 및 기타비상무이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 모든 안건을 원안대로 가결했다.

곽노정 사장은 사내이사로 재선임됐다. 기타비상무이사에는 한명진 SK스퀘어 사장이 신규 선임됐다.