[FETV=양대규 기자] SK하이닉스는 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에 제공했다고 19일 밝혔다.

SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다"며 "양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해, 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 강조했다.

올해 하반기 HBM4 양산을 목표로 한 SK하이닉스는 엔비디아의 연례 개발자 행사인 GTC 2025에서 HBM4 12단 모형을 공개한 데 이어, 세계 최초로 주요 고객사들에 HBM4 12단 샘플을 공급한다고 발표했다.

이번에 샘플을 공급한 고객사들은 엔비디아를 포함해, 브로드컴 등 미국 빅테크 기업으로 추정된다. 경쟁사인 삼성전자는 올해 하반기 HBM4 양산을, 마이크론은 2년 내 HBM4 양산을 목표로 세운 상태다.

SK하이닉스는 이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다고 강조했다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다.

우선 이 제품은 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 전세대 HBM3E 대비 60% 이상 빨라졌다.

아울러 회사는 앞선 세대를 통해 경쟁력이 입증된 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다.

SK하이닉스는 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단, 12단도 업계 최초 양산에 연이어 성공하는 등 HBM 제품의 적기 개발과 공급을 통해 AI 메모리 시장 리더십을 이어왔다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “당사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것”이라고 말했다.