[FETV=신동현 기자] SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘MWC25’에서 글로벌 AI(인공지능)서버 개발 기업 기가 컴퓨팅(Giga Computing), 냉각 솔루션 기업 SK엔무브와 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다.

이번 협력은 AI 데이터센터의 핵심 과제인 전력 소모와 발열 문제를 해결하기 위한 것으로, 차세대 액체 냉각 기술을 도입해 데이터센터의 에너지 효율성을 높이고 안정적인 운영 환경을 구축하는 것이 목표다.

AI 데이터센터의 냉각 기술은 전력 소모 절감과 운영 비용 최적화, 컴퓨팅 성능 향상에 중요한 역할을 한다. 기존 공랭식 냉각 방식보다 효과적인 액체 냉각 기술은 전기가 통하지 않는 특수 냉각액을 활용해 서버 및 주요 부품의 온도를 낮추는 방식이다.

기가 컴퓨팅은 AI 서버 및 데이터센터 솔루션을 개발하는 글로벌 기업으로, 직접 액체 냉각(DLC, Direct Liquid Cooling), 수조형 액침 냉각(ILC, Immersion Liquid Cooling) 등 다양한 냉각 기술을 보유하고 있다.

SK엔무브는 윤활기유 생산 및 냉각 플루이드(Thermal Fluids) 설계 역량을 기반으로 액침 냉각 솔루션을 개발하고 있으며, AI 데이터센터, 전기차, 에너지저장장치(ESS) 등 다양한 산업에서 냉각 솔루션을 제공하고 있다.

SK텔레콤은 이번 협력을 통해 AI 데이터센터 운영의 핵심 요소인 냉각 기술을 고도화하고, 그룹 차원의 AI 데이터센터 솔루션으로 발전시킬 계획이다.

SK텔레콤, 기가 컴퓨팅, SK엔무브는 AI 데이터센터 냉각 성능 최적화, GPU 및 주요 부품의 운영 검증, 솔루션 기획 등 전반적인 기술 검증과 연구개발을 공동으로 추진한다.

우선 AI 데이터센터 고객 관점에서 최적의 솔루션 개발을 위해 액체 냉각 도입 시 비용 및 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증 협력에 돌입한다.

또한, 데이터센터 업계에서 적용 중인 주요 액체 냉각 방식 3가지에 대한 엔지니어링 최적화 및 기술 검증도 진행된다.

직접 액체 냉각(DLC)은 서버의 주요 발열 부위에 냉각 플루이드가 순환하는 콜드플레이트*를 부착해 열을 식히는 방식이다.

수조형 액침 냉각(ILC)은 서버를 전기가 통하지 않는 냉각액이 담긴 수조에 직접 담가 냉각한다.

정밀 액체 냉각(PLC)은 서랍형 랙 구조에 냉각 플루이드를 순환시켜 냉각하는 형태다.

SK텔레콤은 이번 협력을 통해 차세대 AI 데이터센터 운영 역량을 강화하고, 글로벌 AI 데이터센터 시장에서 경쟁력을 확보할 계획이다.

양승현 SK AI R&D 센터장은 “이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 차세대 냉각 기술 개발이 가속화될 것으로 기대된다”며 “세계 유수 기업들과의 협력을 바탕으로 글로벌 AI 데이터센터 운영 역량을 갖춘 리더로 도약할 것”이라고 말했다.

김대중 SK엔무브 그린사업실장은 “데이터센터 에너지 효율을 극대화할 수 있는 냉각 플루이드를 개발해 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 것”이라고 밝혔다.

다니엘 후(Daniel Hou) 기가 컴퓨팅 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅이 발전하면서 액체 냉각 기술이 지속 가능한 데이터센터 운영의 핵심 기술로 부상하고 있다”며 “이번 협력을 통해 보다 효율적이고 친환경적인 AI 데이터센터 구축을 위한 차세대 냉각 기술을 개발할 것”이라고 말했다