[FETV=박제성 기자] 한화정밀기계는 현재 대만 타이베이에서 진행 중인 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2024'에서 첨단 반도체 장비를 공개했다고 4일 밝혔다.

한화정밀기계는 이번 전시에서 첨단 패키징 기술 구현이 가능한 '3D 스택 인라인' 솔루션을 선보였다.

3D 스택은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고, 전도성 물질을 이용해 다이를 전기적으로 연결하는 패키징 기술을 말한다. 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정이다.

한화정밀기계는 인공지능(AI)에 활용되는 반도체 고대역폭 메모리(HBM)의 핵심 공정 장비인 열압착본더 'SFM5-엑스퍼트(Expert)'도 처음 공개했다.

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회로, 전 세계 43개국에서 700여개 제조사가 참가했다.