[FETV=양대규 기자] SK하이닉스가 12단 HBM4를 내년에 출시한다.

3일 대만에서 열린 세미콘 타이완 행사에서 SK하이닉스 이강욱 부사장(PKG개발 담당)은  'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 진행하며 "2025년에는 HBM4 12단 제품을 출시할 예정"이라고 말했다.

이날 세션에서 이강욱 부사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에는 데이터 트래픽(Traffic)이 급증하며 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 커지고 있다"며 "메모리 성능에서 오는 시스템 병목 현상을 극복하기 위한 현존 최고 사양의 D램은 HBM이며, 이는 AI 시스템의 훈련, 추론에도 최적의 제품"이라고 강조했다.

그는 "HBM은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅용 메모리로 광범위하게 채택되고 있다"며 "응용제품(Application)에 따라 다르지만 HBM 세대가 발전하며 훈련, 추론 AI 서버에 탑재되는 평균 채택 숫자도 더 늘어날 것"이라고 전망했다.

이 부사장에 따르면 지금 제공되고 있는 8단, 12단 HBM3E는 초당 1.18TB 이상의 데이터를 처리하며 최대 36GB의 용량을 지원하는데, HBM4는 12, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 향상된다.

이강욱 부사장은 "이러한 HBM 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 AI 시장에서 더 늘어날 것으로 전망된다"며 "2023년부터 2032년까지 생성형 AI 시장은 연평균 27% 성장할 것으로 예상되는데, HBM 시장은 2022년부터 2025년까지 이미 연평균 109%의 성장이 예상된다"고 전망했다.

그는 "이와 같은 시장 성장세에 맞춰 HBM 분야 리더인 SK하이닉스는 2015년 업계 최초로 HBM 제품을 양산 한 후, 연이어 최고 성능의 HBM 제품들을 세계 최초로 출시하면서 업계를 선도하고 있다"며 "특히, SK하이닉스는 독자적으로 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율 및 열 방출(방열 성능) 측면에서 압도적인 제품 경쟁력을 갖추고 있다"고 강조했다.

이 부사장은 "SK하이닉스는 16단 제품 대응을 위한 기술을 개발 중"이라며 "기술 완성도를 빠르게 높여, 메모리 고용량화에 대한 고객 니즈에 선제적으로 대응하고자 한다"고 말했다.

그는 "SK하이닉스는 HBM4 및 이후 세대 제품 개발을 준비하고 있다"며 "HBM4E 부터는 커스텀(Custom) 성격이 강해질 것으로 예상돼 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 가고 있다"고 덧붙였다.