[FETV=박제성 기자] SK하이닉스는 지난 28일 서울 강남구 코엑스에서 개최된 '델 테크놀로지스 포럼(DTF) 2024'에 참가해 인공지능(AI) 시대를 주도할 차세대 메모리 설루션을 선보였다고 29일 밝혔다.

DTF는 미국 전자기업 델 테크놀로지스가 주최하는 연례 기술 포럼으로, 정보기술(IT) 업계 리더와 관계자들이 참가해 새로운 IT 설루션을 선보이고 최신 기술 동향을 탐구하는 자리다.

SK하이닉스는 이번 포럼에서 '메모리, 더 파워 오브 AI'라는 슬로건 아래 3개 파트(서버&데이터센터·PC&모바일·뉴테크)로 부스를 구성하고 다양한 AI 메모리 제품을 선보였다.

뉴테크 부스에서는 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E, CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5, LPCAMM2를 시연했다.

CMM-DDR5는 DDR5 D램에 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 컨트롤러를 더한 제품이다.

DDR5 D램만 장착한 시스템에 CMM-DDR5를 추가로 장착해 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50% 향상되고, 용량은 최대 100%까지 확장할 수 있다.

HBM과 함께 차세대 메모리로 불리는 CXL은 고성능·고용량을 필요로 하는 AI 시대의 중추적인 설루션으로 기대를 모으고 있다.

LPCAMM2는 여러 개의 LPDDR5X 패키지를 하나로 묶은 모듈로, 기존 SODIMM 2개를 LPCAMM2 1개로 대체하는 성능 효과를 가지면서 공간 절약뿐만 아니라 저전력과 고성능 특성을 구현한 것이 특징이다.

전력 소모량을 줄이면서 높은 데이터 처리 능력이 핵심인 온디바이스 AI 시장의 니즈를 충족하는 제품으로 주목받고 있다.

이 밖에도 SK하이닉스는 PS1010, PCB01 등 실제 델 테크놀로지스와 협력 중인 제품을 전시했다.

PS1010은 초고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)로, 176단 4D(4차원) 낸드를 다수 결합한 패키지 제품이다.

이전 세대 대비 읽기·쓰기 속도가 최대 150% 이상 향상됐으며, 낮은 탄소 배출량으로 데이터 사용이 많은 애플리케이션, 클라우드 컴퓨팅, AI 구동 등에 최적화된 프리미엄 제품이다.

온디바이스 AI PC에 탑재되는 PCB01은 SK하이닉스가 최초로 8채널 PCle 5세대 규격을 적용해 데이터 처리 속도의 성능을 획기적으로 높였다.

이 제품의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐으며 대규모 AI 연산 작업의 안정성을 크게 높일 것으로 기대된다.

이번 행사에서는 나은성 SK하이닉스 HBM사업전략 팀장이 'AI 시대의 SK하이닉스 메모리 설루션'을 주제로 빠르게 발전하는 AI 시대에서 메모리 기술의 역할과 중요성에 대해 발표했다.

나 팀장은 "AI 기술 발전에 따라 변화하는 메모리 요구 사항과 사용자 경험을 향상시킬 수 있는 기술이 주목받을 것"이라며 SK하이닉스가 독자 개발한 HBM의 주요 기술인 MR-MUF를 소개했다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식과 비교해 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받는다.

특히 SK하이닉스의 '어드밴스드 MR-MUF'는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 칩의 휨 현상 제어도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다.

SK하이닉스는 현재 주력 제품인 HBM3와 HBM3E에 어드밴스드 MR-MUF를 적용하고 있다.

SK하이닉스는 "이번 DTF를 통해 차세대 AI 시장을 이끌 대체 불가한 설루션을 선보일 수 있었다"며 "앞으로도 글로벌 파트너들과 협력을 통해 AI 시대 메모리 시장에서 선두 자리를 공고히 다지기 위한 혁신을 이어가겠다"고 말했다.