[FETV=나연지 기자] SK하이닉스는 6일부터 9일(현지 시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 마련하고 차세대 AI 메모리 설루션을 공개한다.

이번 전시는 ‘Innovative AI, Sustainable Tomorrow(혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다)’를 주제로, AI에 최적화된 차세대 메모리 설루션을 중심으로 구성됐다. SK하이닉스는 고객과의 직접적인 소통을 통해 AI 시대의 협력 모델을 구체화한다는 계획이다.

SK하이닉스는 그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 병행 운영해 왔으나, 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 글로벌 고객과의 협력 논의에 무게를 실었다.

이번 전시에서 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품인 ‘HBM4 16단 48GB’를 최초 공개한다. 해당 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로, 고객 일정에 맞춰 개발이 진행 중이다.

올해 HBM 시장의 주력 제품인 HBM3E 12단 36GB도 전시한다. 이 제품이 적용된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈을 함께 선보여 AI 시스템 내에서의 활용 사례를 제시한다.

HBM 외에도 AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2와 온디바이스 AI 구현에 최적화된 차세대 모바일 메모리 ‘LPDDR6’를 전시해 AI 전반을 아우르는 메모리 포트폴리오를 강조한다.

낸드 분야에서는 AI 데이터센터 수요 확대에 대응해 321단 2Tb QLC 기반 초고용량 eSSD용 낸드 제품을 공개한다. 이 제품은 이전 세대 대비 전력 효율과 성능을 개선해 저전력 AI 데이터센터 환경에 적합하다는 평가다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “AI 기술 혁신이 가속화되면서 고객의 요구도 빠르게 진화하고 있다”며 “차별화된 메모리 설루션과 고객과의 긴밀한 협업을 통해 AI 생태계 전반의 가치를 확장해 나가겠다”고 말했다.