[FETV=이신형 기자] 삼성전기가 기존 범용 IT 부품 중심 구조에서 AI·전장용 고부가 제품 기반으로 체질을 전환하며 최근 실적 성장세가 두드러지고 있다. 업계는 내년 이후 실적 모멘텀이 더 강화될 것이라는 관측이다.

삼성전기는 삼성그룹 내 전자부품 계열사로 삼성전자가 지분 23.8%를 보유하고 있다. 과거에는 스마트폰과 TV 등 세트 제품용 부품을 공급하는 조용한 계열사로 평가됐으나 지난 2015년부터 고부가 중심으로의 사업 구조조정을 추진해온 것으로 알려졌다.

최근에는 특히 AI와 전장 중심으로 포트폴리오를 대폭 전환하며 그룹의 새로운 성장 축으로 부상하고 있다. 스마트폰 등 전통 IT 수요가 정체된 상황에서 AI 서버 투자와 전기차 자율주행 등 전장용 수요가 확대되자 삼성전기가 보유한 고부가 부품군이 시장 흐름과 맞물렸다는 분석이다.

삼성전기는 올해 연결 3분기 누적 매출 8조4123억원, 영업이익 6738억원을 기록했다. 이는 전년 대비 각각 7.8%와 9.4% 증가한 수치다. 별도 분기 매출은 2조8890억원으로 올해 최대치를 기록했다. 전통 IT 부품 수요가 부진한 가운데에서도 매출과 이익이 동반 증가한 것은 AI·전장용 중심의 사업구조 재편 효과가 본격화되고 있다는 의미로 해석된다.

삼성전기는 ▲컴포넌트 ▲패키지솔루션 ▲광학솔루션 등 총 3개 사업부로 구성돼 있다. 이 가운데 사업부별로는 컴포넌트 사업부와 패키지솔루션 사업부의 성장이 두드러졌다.

먼저 컴포넌트 사업부에서는 산업용 전장용 AI 서버용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 매출이 확대됐다. MLCC는 전기를 저장했다가 반도체 부품에 안정적으로 공급하는 전자소재다. 과거에는 스마트폰용 일반 IT 제품용 MLCC 비중이 높았지만 현재 매출 중심은 고온 고용량 고신뢰성 등을 바탕으로 한 AI·전장향 제품으로 이동해 수익성 개선이 두드러졌다.

패키지솔루션 사업부 역시 글로벌 빅테크 기업들의 서버 투자 확대로 서버·AI용 반도체 기판(FCBGA·BGA) 수요가 증가했다. AI 가속기 GPU CPU 등 고성능 칩 패키징이 복잡해지면서 기판의 기술 난도와 부가가치는 더 높아지고 있다는 점에서 패키지솔루션 부문의 성장은 구조적인 흐름이라는 분석이 이어진다. 삼성전기 역시 이번 3분기 컨퍼런스콜에서 “서버 CPU용 기판뿐만 아니라 2분기부터 AI 가속기용 기판을 본격 공급하면서 올해 FCBGA(고밀도 패키지 기판)는 최대 실적을 예상하고 있다”고 밝혔다.

전문가들은 AI 서버용 FCBGA 공급 확대가 단기 실적을 견인하는 동시에 중장기적으로는 전기차·자율주행 수요 증가에 따른 전장 MLCC 매출이 구조적 성장을 만들 것으로 보고 있다. 북미·아시아 빅테크의 AI 인프라 증설 계획과 글로벌 완성차 업체의 전장 투자 확대가 지속되는 만큼 삼성전기의 제품 믹스 개선이 4분기는 물론 내년에도 이어질 가능성이 높다는 관측이다.

종합하면 삼성전기는 그룹 내 비중은 크지 않지만 삼성전자 컴포넌트 사업부와 패키지솔루션 사업부를 중심으로 내부 수요와 외부 글로벌 빅테크 수요를 동시에 확보하고 있다. AI 서버용 기판과 고부가 MLCC 전장용 카메라 등 AI 인프라 기반 부품 비중이 커지면서 사업 포트폴리오가 재평가되고 있다는 해석이 나온다.

증권업계는 "삼성전기의 경우 AI·전장향 부품 확대에 따라 올해 4분기는 물론 내년까지도 외형 성장이 지속될 것"이라며 "글로벌 빅테크 고객사들을 바탕으로 수익성 개선 폭도 커질 전망"이라고 전했다.