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전자


[10만전자의 엔진들] ⑥하나마이크론, HBM4 대응 CAPA 확충 본격화

AI 수요 확대로 후공정 투자 본격화
삼성·하이닉스 양축 밸류체인 핵심

[편집자 주] 삼성전자의 주가가 10만전자를 돌파하자, 시장의 시선이 공급망으로 옮겨갔다. 한미반도체·이오테크닉스·솔브레인 등 1차 벤더주가 일제히 급등하며 ‘삼성 수혜주’로 재평가되고 있다. 삼성의 몸집이 커질수록, 그를 떠받치는 엔진들도 함께 성장하는 구조가 공고해지고 있다. FETV는 삼성전자의 성장 뒤에서 기술 혁신을 이끌고 있는 협력사들의 현황을 집중 조명한다.

 

[FETV=나연지 기자] 하나마이크론이 HBM4 전환기를 맞아 후공정 투자 확대에 나섰다. 베트남 2공장에 10억달러를 투입해 AI 반도체용 패키징 라인을 확충하며, 삼성전자 밸류체인 내 핵심 후공정 협력사로 자리잡고 있다.
 

하나마이크론은 2001년 설립된 반도체 후공정(패키징·테스트) 전문기업이다. 2005년 코스닥에 상장했으며, 삼성전자·SK하이닉스·NXP 등을 주요 고객사로 두고 있다. 

 

하나마이크론은 2024년 유상증자를 통해 824억원을 확보했다. 이 중 688억원은 비메모리 테스트 설비투자에, 137억원은 사모사채 상환에 각각 투입됐다. 이어 2025년에는 분할을 통해 후공정(하나마이크론)과 소재(하나머티리얼즈)로 사업을 이원화하며 전문화 체제를 완성했다. 공정 효율성과 기술 집중도를 높이기 위한 조직 재편으로, 후공정 중심의 독립적 수익 구조를 확립했다.
 

하나마이크론은 글로벌 생산능력 확대에도 속도를 내고 있다. 베트남 박장성 반쭝 산업단지에 10억달러(약 1조3000억원)를 투자해 제2공장을 준공했으며, AI 반도체 패키징과 테스트 물량을 담당하는 글로벌 생산 거점으로 육성 중이다. 이 공장은 2027년까지 중장기 외주계약이 체결돼 있으며, 전체 인력의 70%를 현지에서 고용하고 있다. 향후 연매출 8억달러(약 1조600억원)와 고용 4000명 창출을 목표로 하고 있다.

 

 

하나마이크론은 HBM4·DDR5 전환기에 맞춰 테스트·패키징 라인 확충에 본격 착수했다. AI 반도체와 차량용 SoC(System on Chip) 등 고성능 제품 수요 확대에 대응해 생산라인 자동화 및 테스트 공정 효율화를 추진하고 있다. 삼성전자향 HBM 후공정 수요 증가에 대응하는 핵심 벤더로서, HBM 밸류체인 내 주요 후공정 협력사로 자리매김하고 있다.

 

증권가도 하나마이크론의 중장기 성장성을 높게 평가한다. KB증권은 “2026~2027년 D램 공급부족이 불가피한 상황에서 HBM 중심 후공정 CAPA 확충이 필수적”이라고 분석했다. 유진투자증권 역시 “DDR5·HBM 현물가 급등으로 OSAT(후공정 전문업체) 밸류에이션이 상승 구간에 진입했다”고 평가했다.

 

김동관 메리츠증권 애널리스트는 “AI 반도체 확산에 따라 HBM 후공정 외주 수요가 구조적으로 확대될 것”이라며 “베트남 법인이 AI 반도체용 HBM 후공정을 중심으로 실적 턴어라운드 구간에 진입했다”고 분석했다. 그는 “하나마이크론의 ROE는 2024년 -7.0%에서 2026년 15.9%로 개선될 전망”이라며, “후공정 레버리지 효과가 본격 반영될 것”이라고 덧붙였다.