[FETV=나연지 기자] LG이노텍이 세계 최초로 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼 포스트(Cu-Post)’ 기술을 개발하고, 이를 실제 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다.

스마트폰 제조사들이 제품 슬림화 경쟁에 본격 돌입하면서, 반도체 기판의 초소형·고성능화가 업계 주요 과제로 부상하고 있다. 특히 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판과 같이 다양한 기능이 집약되는 모바일 반도체 기판에서는, 더 작은 면적 안에 높은 회로 집적도와 안정적인 열 관리 기능이 동시에 요구된다.

LG이노텍은 이러한 기술 트렌드를 선제적으로 대응하기 위해 2021년부터 ‘코퍼 포스트’ 기술 개발에 착수했다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용해 더 많은 회로를 집적할 수 있게 하며, 동시에 열 방출 효율도 개선한다. 슬림한 디자인과 고사양을 동시에 요구하는 차세대 모바일 기기에 최적화된 패키징 기술로, 업계의 주목을 받고 있다.

LG이노텍 관계자는 “이번 기술 확보를 통해 글로벌 RF-SiP 기판 시장 1위의 입지를 더욱 공고히 할 수 있을 것”이라며, “앞으로도 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 글로벌 고객사 대응력을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.