[FETV=양대규 기자] 문혁수 LG이노텍 대표가 "그동안 축적해온 원천 기술을 바탕으로 반도체∙모빌리티∙로봇 부품 등 다양한 영역으로 사업 포트폴리오를 고도화하며, 고객과 함께 새로운 비즈니스 기회를 창출하겠다"고 강조했다.

LG이노텍이 24일 오전 서울 마곡 LG사이언스파크에 위치한 본사 대강당에서 ‘제49기 정기주주총회’를 개최했다.

의장을 맡은 문혁수 대표는 “반도체용 부품 분야에서는 RF-SiP(무선주파수 패키지 시스템) 등 주력 사업의 핵심 기술 경쟁력을 바탕으로 시장 선도 지위를 강화하는 한편, 신사업인 FC-BGA와 차세대 기판인 유리기판의 사업화도 적극 추진하겠다”고 말했다.

또한 “모빌리티 분야에서는 센싱∙통신∙조명 부품 중심으로 AD(자율주행)/ADAS(첨단운전자보조시스템)용 부품 시장 공략을 가속화해 5조 이상 규모로 사업을 육성하고, 로봇 부품 분야에서는 글로벌 1위 카메라 기술력을 바탕으로 이 분야 주요 기업들과 활발히 협력하며 빠르게 시장을 선점하겠다”고 밝혔다.

문 대표는 주총 직후 기자들과 만난 자리에서 “반도체용 부품 사업에 드라이브를 걸고, 2030년까지 연매출 규모 3조원 이상으로 육성하여 반도체용 부품 시장 키 플레이어(Key Player)로 자리매김할 것”이라고 강조했다.

LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP 등 고부가 반도체 기판의 핵심 기술 경쟁력을 강화하는 한편, 신사업인 FC-BGA, 차량 AP 모듈 사업을 통해 반도체용 부품 사업을 강화해 나간다는 방침이다.

반도체용 부품 신사업인 FC-BGA의 사업 현황을 묻는 질문에 문 대표는 “글로벌 빅테크향 FC-BGA 두 곳은 이미 수주해 구미 4공장 ‘드림 팩토리’에서 순조롭게 양산 중이며, 또 다른 글로벌 빅테크 한 곳은 새롭게 수주해 내년부터 양산에 들어갈 예정"이라고 답했다.

LG이노텍은 구미 4공장을 업계 최고 수준의 AX(AI Transformation, AI 전환) 공정이 갖춰진 ‘드림 팩토리’로 구축해 FC-BGA 시장 공략에 속도를 내고 있다. AI를 활용한 디지털 공정 혁신을 통해 제품 공정 기간 단축은 물론, 안정적인 수율 관리를 통해 제품의 품질 경쟁력을 끌어올리고 있다.

이어 문 대표는 “앞으로 AI/서버용 등 하이엔드 시장에 단계적으로 진입해 FC-BGA 사업을 2030년까지 조 단위 규모로 키울 것”이라고 구상 중인 FC-BGA 사업 목표를 제시했다.

또한, 최근 사업 진출을 공식화한 차량용 AP 모듈과 관련해 문 대표는 “올 하반기 첫 양산을 목표로 준비하고 있고, 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 적극 프로모션 진행 중”이라고 언급했다.

차량용 AP 모듈은 컴퓨터의 CPU처럼 자동차의 두뇌 역할을 담당하는 차량용 반도체 부품으로, 자율주행 등 커넥티드 카의 발전으로 수요가 매년 늘어나고 있는 추세다.

업계에 따르면 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 총 3,300만개에서 2030년 1억1300만개로, 매년 22%씩 늘어날 전망이다. LG이노텍은 컴팩트한 사이즈의 모듈에 400개 이상의 부품이 내장된 고집적∙고성능 AP 모듈을 개발, 시장 공략에 본격적으로 나서고 있다.

뿐만 아니라 유리기판의 사업화도 적극 추진하고 있음. 문 대표는 “유리기판은 2, 3년 후에는 통신용 반도체에서, 5년 뒤에는 서버용에서도 상용화될 것으로 예상되기 때문에 가야만 하는 방향”이라며 “올해 말 유리기판 시제품 생산을 목표로 준비하고 있으며, 글로벌 고객사 대상 프로모션도 활발히 추진하고 있다”고 말했다.

이번 주주총회에서 제49기 재무제표 승인 건과 이사 선임 건, 감사위원회 위원 선임 건, 이사 보수 한도 승인 건 등 총 4개 안건이 원안대로 가결됐다.

김정회 한국반도체산업협회 부회장이 신규 사외이사로 선임됐다. 김 사외이사는 산업통상자원부 통상교섭실장, 대통령비서실 경제보좌관실 비서관 등을 역임한 통상∙무역 전문가다. LG이노텍의 글로벌 사업 강화 및 반도체 부품 사업 육성에 힘을 보탤 전망이다.