[FETV=양대규 기자] SK하이닉스는 이강욱 부사장(PKG개발 담당)이 13일 열린 제32회 한국반도체학술대회(Korean Conference on Semiconductors, KCS)에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)를 수상했다고 14일 밝혔다.

이 상은 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 故 강대원 박사의 업적을 기리고자 제정됐다. 그동안 반도체 전공정인 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여됐다. 올해는 후공정인 ‘반도체 패키징 분야의 기업인’에게 최초로 수여돼 많은 관심을 받고 있다.

이 부사장은 “업계에서도 의미가 큰 상을 받게 돼 영광"이라며 "무엇보다 SK하이닉스의 위상 그리고 PKG개발 조직의 높은 역량을 인정받은 듯해 보람하다"고 소감을 밝혔다.

이어 "과분한 상이지만, 반도체 산업 발전에 더 많이 기여하라는 뜻으로 생각하겠다"며 "함께 노력해 준 PKG개발 구성원분들에게도 감사 인사를 전한다"고 덧붙였다.

이강욱 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적 회로 분야에 대한 연구 개발을 27년 이상 이어 온 반도체 패키징 분야의 최고 기술 전문가다.

2000년 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 그는 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원, 일본 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다. 국내 최초로 TSV 기술 개발에 성공한 이 부사장은 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(3세대)에 MR-MUF 기술을 적용하며 ‘AI 메모리 성공 신화’의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다.

이강욱 부사장은 “TSV 기반 3차원 패키징 연구 성과들은 다양한 분야에서 상용화되고 있는데, 가장 대표적인 제품이 HBM"이라며 "SK하이닉스의 독자적 패키징 기술인 ‘MR-MUF’는 고난도의 HBM 제품을 높은 제조 수율과 양산성을 가지고 안정적으로 대량 생산할 수 있도록 해주었고, 핵심 특성인 열 방출 성능도 개선해 주었다"고 설명했다.

그는 "이 기술은 HBM2E에 처음 적용되어 SK하이닉스가 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 기여했다"며 "지속적인 기술 고도화를 거쳐 HBM3 및 HBM3E에도 성공적으로 적용되면서, SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 굳건히 하는 데 큰 힘이 됐다"고 덧붙였다.

이 부사장은 지난해 한국인 최초로 받은 ‘IEEE EPS 어워드 전자제조기술상’을 수상하기도 했다.

이 부사장은 패키징 기술이 더 중요해질 것으로 내다보기도 했다. 패키징 기술의 진화가 새로운 산업의 성장으로 이어지고 있고, 향후에는 패키징 역량이 기업 생존을 좌우하고 기업 가치를 결정하는 핵심 요소가 된다는 것이 그의 설명이다.

아울러 이 부사장은 “패키징 기술을 확보해 반도체 패권을 강화하려는 글로벌 업체 간 경쟁은 이미 시작됐다”며 “PKG개발은 탄탄한 기술력과 원팀 협업을 기반으로 패권 경쟁에 대응할 것”이라고 강조했다.