[FETV=양대규 기자] 삼성전자가 31일 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝혔다.

현재 삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 납품을 위해 노력 중이다. 삼성전자가 컨퍼런스콜에서 밝힌 주요고객은 엔비디아를 의미한다. 이에 따르면 올해 안에 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 납품할 수 있을 것으로 전망된다.

현재 엔비디아에 공식적으로 HBM3E 12단 제품을 양산해 납품하고 있는 기업은 SK하이닉스가 유리하다. 미국의 마이크론도 엔비디아에 HBM3E 12단 퀄 테스트를 통과했으나 현재 양산을 시작했다는 공식적인 발표는 없다. 

삼성전자가 이번에 퀄 테스트를 통과하면 HBM3E를 생산하는 글로벌 주요 메모리반도체 제조 3사가 엔비디아에 해당 제품을 납품하게 되는 셈이다.

이날 김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 "전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했다"며 "HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했다. 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고 설명했다. 이어 "일부 사업화 지연이 있어 전 분기 발표한 수준은 하회하겠지만 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다"고 덧붙였다.

삼성전자 DS부문에서 HBM 영역의 매출이 지속적으로 확대되고 있다는 것이다. 

김재준 부사장은 "복수 고객사용으로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 판매를 확대하고 있다"며 "주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중"이라고 설명했다.

김 부사장은 "내년 상반기 내에 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라며 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라고 덧붙였다.

'복수 고객사용'이라는 것은 엔비디아 외에도 AMD나 인텔 등 여러 고객사를 대상으로 8단과 12단 HBM3E 제품이 판매되고 있다는 것으로 해석할 수 있다.

'주요 고객사'인 엔비디아에는 현재 생산 중인 HBM3E 12단 제품보다 '개선된 제품'을 내년 상반기부터 양산할 것으로 전망된다. HBM3E 개선 제품은 기존의 D램(DRAM)이 아닌 일부 회로를 재설계한 고성능 D램을 탑재한 HBM3E 12단 제품으로 추정된다. 16단의 HBM3E나, HBM4 제품이 내년 상반기에 당장 양산될 가능성은 낮기 때문이다.