[FETV=허지현 기자] 삼성전자가 반도체 후공정 경쟁력 강화를 위해 어드밴스드패키징(AVP) 분야 우수인력 확충에 팔소매를 걷고 나섰다. AVP는 메모리와 시스템 반도체의 첨단 패키지 기술을 담당하는 핵심 분야다.

22일 삼성전자에 따르면 AVP 사업팀 전신은 지난 2022년 6월 꾸려진 테스트앤시스템패키지(TSP) 조직내 AVP 태스크포스(TF)다. 과거 노광·식각·증착 등 전공정 대비 상대적으로 부각되지 않던 후공정(테스트, 패키지 등)의 중요성이 높아지자 삼성전자가 빠르게 대응하기 위해 마련한 사내조직이다.

김경륜 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획실 상무는 "AVP의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조한 바 있다. 삼성전자 측은 AVP 사업팀 관련, "고객 니즈에 맞춰 어드밴스드 패키지 제품을 제공하고 있다"며 "(AVP 사업팀은) 고사양 패키징 개발·양산·테스트·출하 전과정을 담당하고 있다"고 설명했다.

삼성전자는 최근 AVP 사업팀 역량 강화를 위해 국내외 전문인력 확충에 박차를 가하고 있다. 이같은 인력 확충 프로그렘에 맞춰 최근 전희정 상무가 AVP 사업팀에 합류했다. 인텔 디렉터 출신인 전 상무는 1977년생으로 미국 애리조나주립대에서 박사 학위를 받은 전문가다. 그는 현재 AVP 사업팀에서 코퍼레이트 플래닝실 담당임원으로 근무중이다. AVP 사업팀 수장은 前파운드리사업부 소속 강문수 부사장이다. 김동욱 부사장, 김은중 부사장 등 패키징 경력이 뛰어난 주요 임원도 강 부사장과 함께하고 있다.

가장 큰 인재 영입 사례는 작년 3월 영입된 린준청 부사장을 꼽을 수 있다. 린 부사장은 1999년부터 2017년까지 TSMC에서 근무한 패키징 전문가로 유명하다. 마이크론, 스카이 테크 등의 기업을 거쳐 삼성전자로 입성한 린 부사장은 현재 AVP 사업팀에서 핵심적인 역할을 맡고 있다. 린 부사장이 몸담았던 TSMC는 첨단 패키징 분야에서도 압도적인 기술력을 갖춘 세계 1위 파운드리 기업이다. 삼성전자의 경우 패키징 경쟁력 열세로 애플, 엔비디아 등을 TSMC에 빼앗긴 상황이다. 삼성전자가 린 부사장 영입에 잔뜩 공을 들인 이유다.

이재용 삼성전자 회장은 인재 영입에 지원을 아끼지 않고 있다. 앞서 이 회장은 지난 3월 패키징 라인이 위치한 충남 천안과 온양 캠퍼스를 방문한 자리에서 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안될 것"이라며 인재 육성을 강조한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "반도체 기술 경쟁이 심화하고, 기업간 경쟁이 더욱 치열해지면서 기업 간 주요 인재 영입전은 더욱 치열해질 것"이라며 "핵심 엔지니어들의 몸값은 이미 천정부지로 올랐다. 사람 한 명, 한 명이 가지고 있는 기술력이 엄청난 차이를 보이게 될 것"이라고 설명했다.