[FETV=허지현 기자] HBM에 대한 관심이 커지는 가운데 대기업간 HBM 선점 경쟁이 본격화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 '포스트 HBM'을 위해 선제적 R&D 투자 및 파트너사와 협력 강화, AI 기술 활용한 CXL 메모리 혁신 주도 등 다양한 전략으로 경쟁 중이다.

28일 관련업계에 따르면 SK하이닉스는27일 경기도 이천 캠퍼스 수펙스홀에서 주주총회를 개최했다. 이 자리에서 곽노정 SK하이닉스 사장은 HBM의 중요성에 대해 강조했다. SK하이닉스는 HBM의 선도 지위를 공고화하기 위해 세계 최고 사양 HBM3E를 개발(23년 9월)했고, HBM3E 매출액 전년비 5배 이상 증가해 현재 HBM 시장점유율 No.1 자리에 올랐다.

곽 사장은 "HBM이 지금까지의 성과를 달성하기까지는 결코 짧지 않은 10년이라는 시간이 걸렸다"며 지금 HBM No.1 자리가 허투루 만들어지지 않았음을 강조했다. 곽 사장은 HBM의 왕좌를 유지하기 위해 '경쟁력 확보', '미래 유망 기술에 대한 선제적 R&D 및 투자', '외부 파트너와의 긴밀한 협력', '장비·소재 및 파트너사와 협력(경쟁사와의 차이)', '우수 인재 육성' 등의 노력을 아끼지 않을 계획이다.

AI 기술을 이용한 미래 시장은 당분간 계속될 것으로 전망했다. 이에 AI 서버에 필요한 'HBM', 'D램(DRAM)', 'eSSD' 등 프리미엄 라인업을 구성하고, AI 선도기업과의 긴밀한 파트너십으로 HBM 1등 경쟁력을 지속적으로 유지한다는 의견이다.

곽 사장은 "HBM 시장 관련해 장기 공급 상황이 될 수 있지만 장기 계약이 절대 쉽게 이루어지지는 않을 것"이라며 "이 때문에 고객을 확보하고 메모리 비지니스의 시크릿 퀄리티를 가져가는 것이 가장 큰 요인"이라고 말했다. 그는 이어 "향후 HBM은 커스텀화의 심화가 예상된다"며 "장기 공급 계약시 공장을 바꿀 수 없는 제약 조건이 있다는 리스크가 있다. 하지만 마케팅을 잘 배분하고, 생산능력을 고려해서 그런 부분들을 최적화 할 수 있도록 노력하겠다"고 덧붙였다.

삼성전자 또한 HBM 선점을 위한 질주를 멈추지 않는다. 삼성전자는 26,27일 이틀간 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열리는 미국 반도체 학회 '멤콘 2024'에서 AI 시대의 HBM 및 CXL 메모리 혁신 주도'를 주제로 연설을 했다. 삼성전자는 삼성 CXL의 성능·솔루션·전략 등을 공개했으며, 현장에는 실리콘밸리의 IT 및 반도체 관련 기업 관계자들이 대거 참석한 것으로 알려졌다.

CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 차세대 기술로 HBM의 미래를 견인하는 기술로 각광 받고 있다. 삼성전자는 이번 멤콘 2024를 통해 CXL 기술을 선점, HBM 주도권을 잡기 위해 노력하고 있다. 이후 열릴 파트너 프레젠테이션에서도 2명의 부사장급 임원이 직접 연설을 주도, '미래 메모리 아키텍처를 위한 삼성의 CXL 및 HBM 솔루션'이라는 주제로 CXL을 소개한다.

앞서 삼성전자 경계현 사장은 지난 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 개최한 주주총회에서 2024 사업부문별 경영전략을 설명했다. 이 자리에서 경 사장은 'HBM 시장 선점에서 한발 늦었다'라는 주주들의 지적을 받은 바 있다. 이에 경 사장은 "다시는 그런 일이 생기지 않도록 더 잘 준비할 것"이라며 "CXL과 PIM 등 다양한 고객과 협의해 실제 적용 등을 진행하고 있고, 곧 HBM의 가시적인 성과를 보여드리겠다"고 말했다.

현재 삼성전자는 SK하이닉스에게 밀리며 초기 HBM 시장을 선점하지 못한 부분을 만회하기 위한 노력을 아끼지 않고 있다. 삼성전자는 멤콘 2024를 통해 초기 단계인 CXL 시장에서는 보다 먼저 고객사를 확보, 생태계를 구축하겠다는 의지가 엿보인다. 업계 관계자는 "산업 분야에서 HBM의 영향력은 계속해서 커지고 그 중요성이 더욱 높아질 것으로 전망된다"며 "'포스트 HBM' 선점을 위해 글로벌 기업들과의 협업을 어떻게 운영하고, 新기술로 고객들의 이목을 사로잡는가가 향후 비즈니스에서의 큰 관건이 될 것"이라고 전했다.