[FETV=나연지 기자] 7월 말 실적발표 컨퍼런스 콜 자리에서 엔비디아에 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 샘플 공급 소식을 알린 삼성전자가 마지막 샘플 공급 물량 생산에 돌입한 것으로 확인됐다.  

마지막 공급과 테스트 등 모든 과정을 순조롭게 마치게 된다면 향후 글로벌 메모리 시장 경쟁구도 변화가 예상된다.

6일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 평택캠퍼스에서 엔비디아에 보낼 마지막 HBM4 샘플 웨이퍼 생산을 시작했다. 이는 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업의 테스트 및 인증 목적이다.

마지막 샘플의 의미는 일정과 물량에 관계된다. A 반도체 회사가 8월 말까지 샘플 100개를 공급하기로 하고 7월 말 50개를 먼저 공급했다면 이는 초도 공급 샘플이 된다. 나머지 50개를 8월 중순 공급하게 되면 이는 마지막 샘플이 되는 셈으로, 삼성이 이미 공급했다고 말한 엔비디아 HBM4 샘플을 현재 생산하는 것도 이에 따른 것이다.

삼성전자 내부 관계자는 “아직 웨이퍼 생산 단계로 실제 엔비디아 등 고객사에 마지막 샘플이 전달된 것은 아니다”며 “웨이퍼 출하 후 패키징과 최종 검증까지 절차가 남아 있다”고 설명했다.

HBM4는 최근 생성형 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 글로벌 반도체 시장에서 각광받는 차세대 메모리 제품이다. 삼성전자는 그동안 SK하이닉스가 사실상 독점하고 있는 엔비디아 HBM 시장 진입을 목표로 기술력 확보에 주력해왔다.

삼성전자가 엔비디아 등 고객사 인증을 마치고 HBM4 본격 납품이 성사될 경우 글로벌 메모리 시장 판도는 크게 출렁일 전망이다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3 및 HBM3E를 독점 공급하며 시장 점유율 대부분을 차지하고 있다.

업계에서는 삼성전자의 HBM4 수율 개선 및 엔비디아 공급 가능성에 주목하고 있다. 업계 한 관계자는 “삼성전자의 HBM4가 엔비디아의 인증을 통과할 경우 메모리 시장에서 의미 있는 변화가 시작될 것”이라고 말했다.

이와 관련해 삼성전자측은 "공식적으로 이미 주요 고객사에 공급했다는 입장"이라며 "마지막 물량 등은 잘 알지 못한다"고 밝혔다.