[FETV=양대규 기자] "칩렛을 만드는 데에는 설비업체, 소재 업체, 연구소, 학교 등 역할이 중요하다. (한 회사가) 혼자서 할 수는 없다"

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 19일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025'에서 기조연설을 맡아 '더 나은 삶을 위한 반도체 혁신'을 주제로 발표하면서 이같이 강조했다.

칩렛(Chiplet)은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있다.

이날 송재혁 사장은 "미래 AI 기술을 반도체가 주도한다면 앞으로 협업을 통해 인류에 더 나은 삶을 줄 수 있을 것"이라고 말했다.

송 사장은 "AI 기술을 지탱하려면 퍼포먼스는 더 빨라져야 하고 전력은 낮춰야 하는데 이에 맞춘 반도체 기술이 필수"라며 "과거 1년 걸리던 기술 개발이 지금은 2∼3년은 걸릴 정도로 난도가 높아졌다"고 설명했다.

그는 "이런 기술적 한계를 패키지 기술이 극복하게 해준다"며 "반도체 기술이 추구하는 퍼포먼스 증가와 저전력을 위해 디자인(업체)과도 협업하며 코이노베이션(Co-Innovation)을 할 것"이라고 전했다.

기술이 점점 고도화되고 고객의 요구사항도 까다로워지고 있는 상황에 반도체 생태계 전반의 업체들이 힘을 모아야 된다는 설명이다.

이날 기조연설을 맡은 송재혁 사장은 최근 삼성전자 사내이사 후보로 올랐다. 삼성전자는 송 사장과 함께 전영현 DS부문장 부회장을 사내이사 후보로 올렸으며, 사외이사 후보 중 한명으로 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수를 추천했다.

이사 신규 선임 안건이 통과되면 삼성전자 이사회에서 총 3명의 이사가 반도체 전문가로 구성된다. 이는 최근 위기론을 겪은 삼성전자 DS부문이 본원 경쟁력인 반도체 영역에 다시 힘을 쏟겠다는 의지로 풀이된다.