[FETV=양대규 기자] 미국 상무부는 19일(현지시간) 반도체지원법(칩스법)에 따라 SK하이닉스에 4억5800만달러(6600억원)의 보조금과 5억달러(7200억)원의 대출을 제공하는 계약을 체결했다고 밝혔다.

보조금은 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 패키징(조립) 공장을 세우는 데 사용될 예정이다. SK하이닉스에 대한 최종 지원 금액은 지난 8월 예비거래각서(PMT)의 4억5000만달러보다 800만달러 늘어났다.

SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7000만달러를 투자해 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 칩을 생산하기 위한 패키징 시설을 건설할 계획이다. 

바이든 행정부는 다음 달로 다가운 트럼프 당선인의 취임을 앞두고 주요 반도체 기업들에 대한 지원을 서두르고 있다.

앞서 인텔(78억6500만달러)과 TSMC(66억달러), 마이크론(61억6500만달러) 등 주요 기업들의 반도체 지원금이 최종 확정됐다.

SK하이닉스가 보조금을 확정 지으면서 삼성전자와 미국 정부의 협상도 곧 타결될 것이란 관측이 나온다 삼성전자는 미 정부로부터 64억달러의 보조금을 받는 내용의 예비거래각서를 맺고 막바지 협의 중인 것으로 알려졌다.