[FETV=양대규 기자] 잘나가는 대만 TMSC와 쫓아가는 삼성전자의 파운드리(반도체 수탁생산) 추격전이 더욱 거세지고 있다.

 

TSMC가 파운드리 시장 점유율을 높이고 있는 가운데 삼성전자가 3나노(nm) 수율 안정화로 시장 점유율을 회복을 꾀하고 있다. 아울러 다음 세대인 2나노 공정에서는 TSMC와 격차를 좁혀나갈 계획이다.

 

16일 관련 업계에 따르면 TSMC의 내년 파운드리 점유율은 66%로 올해보다 더 확대될 전망이다. 글로벌 시장조상버체 IDC는 '글로벌 반도체 공급망 추적 정보'에서 TSMC의 파운드리 시장 점유율이 지난해 59%에 달했으며 올해 64%, 2025년 66%까지 확대될 것으로 예측했다.

 

이에 따라 삼성전자와의 격차도 더욱 벌어질 전망이다. 또 다른 시장 조사기관 트렌드포스에 따르면 삼성전자 파운드리 점유율이 올해 1분기 11%에서 3분기 9.3%까지 떨어졌다. 같은기간 TSMC는 61.7%에서 64.9%까지 점유율을 높였다.

 

삼성전자가 최신 공정인 3나노 파운드리 공정의 수율을 제대로 확보하지 못하면서 안정적으로 3나노 파운드리 생산이 가능한 TSMC와의 격차가 계속 벌어진 것으로 분석된다. 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 글로벌 상위권 테크 기업들의 첨단 제품의 수요가 모두 TSMC로 몰렸기 때문이다.

 

삼성전자는 TSMC보다 먼저 3나노 공정에 새로운 게이트올어라운드(GAA) 기술을 도입했다. TSMC는 3나노에서도 기존 핀펫(FinFET) 기술을 선택했다. 

 

GAA는 핀펫보다 전력 효율이 더 높아 차세대 기술로 주목받고 있다. 2나노 이하에서는 GAA가 필수적인 기술이지만 3나노에서 TSMC는 핀펫으로 충분하다는 생각이었다.

 

TSMC의 생각은 맞았다. 4~5나노 공정을 지나 3나노로 들어오면서 삼성전자의 수율이 급격히 떨어지기 시작한 것이다. 이에 TSMC는 안정적인 수율로 3나노 시장을 과점하며 장악하기 시작했다.

 

업계에서는 삼성전자가 안정적인 3나노 수율을 확보한 것으로 알려졌다. 3나노 공정을 통해 내년에 출시될 신형 갤럭시 Z플립 모델에 엑시노스 2500 AP(애플리케이션 프로세스)를 적용할 것이라는 전망이다.

 

최근 삼성전자 파운드리 사업부는 지난 임원 인사와 조직개편을 통해 3나노 이하의 공정과 수율을 담당하는 프로세스아키텍처(PA)1팀 팀장을 교체하는 등 파운드리 사업 최대 약점인 수율 문제 해결에 힘을 쏟았다.

 

또한 업계 일부는 삼성전자가 3나노에 GAA를 먼저 도입한 삼성전자가 해당 기술에서는 TSMC보다 한발 앞섰다는 평가를 내리기도 했다. 

 

아울러 TSMC로 여러 빅테크들의 수주가 밀려들면서 병목현상이 일어나자 멀티 벤더에 대한 갈증을 호소해 온 빅테크들이 삼성전자 파운드리에 관계자들을 연이어 파견하고 있는 것으로 나타났다.

 

다만 최근 TSMC가 2나노 공정 제품의 시험생산 수율이 60%를 넘었고 이에 내년 2나노 제품 양산을 하겠다는 계획을 공식화해 최첨단 공정에서도 삼성전자가 아직 TSMC에 못미치는 것이라는 우려가 나오고 있다.

 

 

최근 새롭게 취임 삼성전자 파운드리 사업부장인 한진만 사장도 누구보다 냉정하게 시장을 파악하고 있다.

 

지난 9일 한진만 사장은 사내 게시판에 취임 후 첫 메시지로 "GAA 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다"며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 밝혔다.

 

한 사장은 "2나노 공정의 빠른 램프업(생산량 확대)에 나설 것"이라며 "2나노 공정 수율의 개선과 성숙공정 고객사 확보를 통해 내년에 가시적인 실적 턴어라운드를 이뤄내겠다"고 강조했다.

 

그는 "(이런 전략으로) 우리가 내년에 가시적인 턴어라운드를 보여줄 수 있을 것이라 믿는다"며 "가까운 미래에는 우리 사업부가 삼성전자의 가장 중요한 사업부로 성장하리라고 확신한다"고 전했다.

 

3나노 공정에서 1위인 TSMC와 격차가 많이 벌어졌지만 2나노 이하의 첨단 공정에서는 TSMC에 뒤처지지 않겠다는 각오를 밝힌 셈이다.