AMD, 'PCIe6'·'CXL3.1' 지원 2세대 버설 프리미엄 공개

등록 2024.11.13 15:40:47 수정 2024.11.13 15:41:01

 

[FETV=양대규 기자] AMD는 광범위한 워크로드에서 최고 수준의 시스템 가속 성능을 달성할 수 있도록 설계된 적응형 SoC(시스템온칩) 플랫폼인 AMD의 2세대 버설 프리미엄 시리즈를 공개했다.

 

13일 AMD에 따르면 2세대 버설 프리미엄 시리즈는 FPGA 업계 최초로 CXL 3.1(Compute Express Link 3.1)과 PCIe 젠6(PCIe Gen6) 및 LPDDR5X를 하드 IP 형태로 지원하는 디바이스다.
 
이런 기술들은 프로세서와 가속기 간의 데이터 이동과 액세스를 빠르고 효율적으로 처리한다. 

 

CXL 3.1과 LPDDR5X는 더 많은 메모리 자원을 보다 빠르게 활용할 수 있다. 이는 인공지능(AI) 데이터센터, 통신, 테스트 및 측정, 항공우주 및 방위 산업 등 데이터가 많이 필요로하는 애플리케이션에 적합하다.

 

AMD에 따르면 2세대 버설 프리미엄 디바이스는 업계에서 가장 빠른 호스트 인터페이스인 PCIe 6와 CXL 3.1을 통해 호스트 CPU와 가속기 간의 업계 최고의 고대역폭 연결을 지원한다. 

 

PCIe 6은 PCIe 4나 PCIe 5를 지원하는 다른 FPGA보다 2~4배 빠르다. 이를 통해 실행되는 CXL 3.1은 CXL 2.1을 사용하는 경젱 제품보다 비슷한 지연시간에 두 배의 대역폭, 향상된 패브릭과 일관성(Coherency)을 제공한다.

 

또한 AMD 2세대 버설 프리미엄은 현재 가용한 가장 빠른 메모리 규격인 LPDDR5X를 통해 최대 속도 8533Mb/s로 대용량 데이터 전송과 실시간 응답 속도를 향상했다. 이런 고속 DDR 메모리를 통해 기존 LPDDR4나 5 메모리를 탑재한 기기보다 최대 2.7배 더 빠른 호스트 연결을 제공한다.

 

CXL 메모리 확장 모듈과의 연결을 통해 LPDDR5X 메모리만 사용할 때보다 최대 2.7배 더 높은 총 대역폭을 활용할 수 있다. 이를 통해 2세대 버설 프리미엄은 여러 가속기로 확장 및 동적 할당이 가능한 메모리 풀링(Memory Pooling)을 지원함으로써 메모리 활용도를 최적화하고, 메모리 대역폭과 용량을 증가시킬 수 있다.

 

2세대 버설 프리미엄은 여러 디바이스로 메모리 풀을 동적으로 할당해 MH-SLD(Multi-Headed Single Logic Device)의 메모리 활용도를 개선한다. 이를 통해 패브릭이나 스위치를 사용하지 않고도 동작할 수 있으며 최대 두 개까지 CXL 호스트를 지원한다.

 

살릴 라지(Salil Raje) AMD의 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 수석 부사장은 “시스템 설계자들은 더 많은 데이터를 더 작은 공간에 저장하고, 보다 효율적으로 시스템 부품 간 데이터 이동을 처리할 수 있는 방법을 지속적으로 모색하고 있다”며 “이번 2세대 버설 제품군에 추가된 최신 제품은 AMD의 고객이 전반적인 시스템 처리량과 메모리 리소스 활용도를 개선해 클라우드에서 엣지까지 가장 까다로운 애플리케이션에서 최상의 성능 및 역량을 달성할 수 있도록 지원한다"고 말했다.



양대규 기자 daegyu.yang@fetv.co.kr
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