[FETV=양대규 기자] 삼성전자의 HBM3E의 엔비디아 납품 소식이 지연되고 있는 가운데  두 기업의 협업이 다른 방식으로 진행될 가능성이 높게 점쳐지고 있다. 삼성전자의 24Gb GDDR7과 반도체 파운드리(반도체 위탁생산)가 그 중심에 있다.

18일 전자업계에 따르면 삼성전자는 최근 업계 최초로 12나노급 24Gb(기가바이트) 용량의 GDDR7 D램을 발표했다. 기존 최고 용량은 16Gb GDDR7 D램이었다.

업계에 정통한 한 관계자는 "삼성이 용량을 16Gb에서 24Gb로 업그레이드한 것은 고객사의 요청 때문일 것"이라며 "메모리 반도체 업체들이 다음 세대 B2B 제품을 개발할 때는 주로 고객사들의 요청이 있을 때 진행된다"고 설명했다.

삼성전자는 "이번 24Gb GDDR7 D램을 연내 주요 GPU(그래픽처리장치) 고객사의 차세대 AI (인공지능) 컴퓨팅 시스템에서 검증을 시작해 내년 초 제품을 상용화할 계획"이라고 설명했다.

삼성전자가 말한 주요 GPU 고객사는 엔비디아 혹은 AMD 중 하나일 가능성이 높다. 두 회사가 상용 GPU 시장을 양분하고 있기 때문이다.

이 중 엔비디아는 내년 출시 예정인 AI 노트북용 GPU '지포스 RTX50' 시리즈에 GDDR7이 탑재할 것으로 알려졌다. 이에 업계 관계자들은 삼성전자가 말한 주요 고객이 엔비디아일 가능성에 무게를 두고 있다.

업계 일부에서는 삼성전자 GDDR7을 탑재한 차세대 지포스 시리즈가 삼성전자 파운드리를 통해 생산될 것이라는 이야기도 나오고 있다. 

앞서 지난 16일(현지시간) 미국 IT전문 매체 디인포메이션은 "엔비디아는 새로운 게임용 칩(GPU) 생산을 위해 삼성전자와 협상하고 있다"며 "엔비디아는 TSMC와 같은 세대 칩 제조 기술 기준 20~30% 할인된 가격을 목표로 하고 있다"고 보도했다.

현재 엔비디아의 주요 제품은 전량 세계 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC를 통해서 생산되고 있다. 1995년부터 30년째 양사는 끈끈한 파트너십을 유지하고 있다. 하지만 최근 이 둘의 관계가 예전 같지 않은 것으로 나타났다.

디인포메이션은 이와 함께 엔비디아의 차세대 고성능 AI 가속기 블랙웰 생산 과정에서 발생한 문제에 대해 서로를 탓했다고 전했다. 엔비디아는 TSMC가 만든 테스트 제품에 결함이 발견됐다며 TSMC 탓을 했으며, TSMC는 애초 엔비디아 설계에 문제가 있었다고 반박했다는 것이다.

디인포메이션은 "지금의 마찰이 양사의 관계를 크게 변화시키지는 않겠지만 엔비디아는 TSMC에 대한 의존도를 낮추는 방법도 고려 중"이라며 "최신 AI칩 대신 만들기가 상대적으로 간단한 새로운 게임용 GPU를 삼성전자에 맡기기 위한 파트너십을 모색 중인 것으로 알려졌다"고 설명했다.

엔비디아에 HBM3E를 납품하지 못하고 있는 삼성전자의 입장에서 GDDR7과 GPU 파운드리 수주는 엔비디아라는 대형 고객사를 공략할 절호의 기회인 셈이다.

최근 삼성전자는 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E의 엔비디아 공급이 1년 넘게 지연되면서 관련 제품의 납품여부가 불투명해졌다. 당초 3분기 중에는 테스트를 통과할 것으로 알려졌지만 아직 통과하지 못한 것으로 알려졌다.

삼성전자도 이달 초 3분기 잠정 실적 자료에서 "HBM3E의 경우 예상 대비 주요 고객사와의 사업화가 지연되고 있다"고 밝힌 바 있다.

내년 상반기 출시 예정인 AI 가속기 '블랙웰 울트라'에 들어가는 HBM3E 12단의 경우 SK하이닉스는 이미 양산을 시작했다. 이미 경쟁사의 양산이 시작됐기 때문에 HBM3E의 수익성은 더 낮아질 수밖에 없는 상황이다.

삼성전자 DS부문은 이제 차세대 HBM4 개발 선점에 온 힘을 쏟아야 하는 시점이다. 그럼에도 회사는 꾸준히 매출을 발생시켜야 하기 때문에 엔비디아라는 대형 고객사와의 계약 여부는 최근 '위기'라는 평가를 듣는 삼성전자에게는 매우 중요한 사안이다.

삼성전자 관계자는 GDDR7 납품 대상과 HBM3E 채택 여부 등에 대한 본지의 질문에 "고객사의 정보에 대해서는 밝힐 수 없다"고 답변했다.