[FETV=양대규 기자] 삼성전자와 SK하이닉스는 글로벌 데이터센터 기술 커뮤니티인 '오픈 컴퓨트 프로젝트'(OCP)의 포럼에 참가해 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 대거 공개했다.

지난 15일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 'OCP 글로벌 서밋 2024'에서 삼성전자, SK하이닉스는 부스를 마련, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 고대역폭 메모리(HBM), SSD 등 AI관련 차세대 메모리 제품을 소개했다.

삼성전자 부스에는 지난 8월 열린 '플래시 메모리 서밋 2024'(FMS 2024)에서 처음 공개한 업계 최고 용량인 128TB급 엔터프라이즈(기업용) QLC(쿼드레벨셀) 7세대 V낸드 기반 SSD 'BM1743'을 볼 수 있었다. 이와 함께 삼성전자는 CXL 기반 CMM-D(CXL 메모리 모듈-D램), CMM-B(박스), CMM-H(하이브리드)과 HBM3E, DDR5 등 제품을 전시했다.

SK하이닉스 부스에서는 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 신형 'H200 텐서 코어 그래픽처리장치(GPU)'와 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'과 함께 전시됐다. CXL 기반 연산 CMM-Ax, CMM-DDR5·HMSDK, 나이아가라 2.0, CSD를 전시했다. CMM-Ax는 기존 CMS 2.0의 명칭을 변경해 이번 전시에 새로운 이름으로 공개됐다.

행사에서는 삼성전자와 SK하이닉스 주요 임원들이 참석해 AI 관련 발표와 패널 토의도 참가했다.

송택상 삼성전자 메모리사업부 D램 설루션팀 상무는 반도체 기업인 마벨(Marvell), 아스테라 랩스(Astrera labs) 관계자들과 'AI 클러스터를 위한 상호연결 및 메모리 확장'을 주제로 패널 토론에 참여했다. 삼성전자는 '고용량 QLC(쿼드레벨셀) 설루션을 위한 생태계 구축'을 주제로도 발표했다.

주영표 SK하이닉스 소프트웨어 설루션 담당 부사장은 'AI 시대를 여는 선구자: SK하이닉스의 미래 메모리 설루션 R&D'을 주제로 CMM-DDR5를 비롯한 CXL 기반 메모리 설루션 등을 발표했다. 이 밖에도 SK하이닉스에서는 김호식 메모리시스템 연구 담당 부사장이 '데이터 센트릭 컴퓨팅의 기회, 도전과 방향성'을 주제로 한 패널 세션에 참가했으며, 임의철 메모리 설루션 담당 부사장과 최정민 수석 엔지니어 등이 CXL, HBM, 생성형 AI 등 차세대 메모리 첨단 기술 동향을 소개하는 자리를 가졌다.