[FETV=김창수 기자] SK하이닉스와 삼성전자가 각각 25일, 31일 올해 2분기 실적 발표를 예고한 가운데 메모리반도체 분야 성적표에 관심이 쏠린다. 인공지능(AI) 열풍 기반 고대역폭메모리(HBM) 호황으로 양사 모두 기대치를 상회하는 양호한 실적을 거둘 것으로 전망된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 하반기에도 상승세를 이어갈 것으로 관측돼 이후 경영 향방에도 관심이 쏠린다. 

24일 관련업계에 따르면 SK하이닉스는 25일, 삼성전자는 오는 31일 2분기 확정 실적을 발표한다. 반도체업계에서는 SK하이닉스와 삼성전자 반도체(DS) 부문 중 어느 쪽이 영업이익에서 앞설지 주목하는 모양새다. SK하이닉스는 지난해 1분기부터 올해 1분기까지 5개 분기 연속 삼성전자 DS 부문 영업이익을 1조~2조 원 가량 앞섰다. 엔비디아에 HBM을 독점 공급하며 지난해 4분기 흑자 전환에 성공, 실적이 빠르게 회복된 덕분이다.

‌다만 2분기에는 삼성전자가 SK하이닉스를 추월할 것이 유력하다. 삼성전자 DS부문은 최근 일반 메모리 업황 호전에 따른 가격 상승과 비메모리 손익 개선 효과를 타고 영업이익이 대폭 개선됐다. 금융정보업체 에프앤가이드 전망치에 따르면 SK하이닉스 2분기 컨센서스(실적 전망치)는 매출 16조 1886억원, 영업이익 5조 1923억원이다. 지난해 2분기보다 매출은 2배 이상, 영업이익은 8조원 이상 뛰었다. 업계에서는 SK하이닉스가 사상 처음으로 2분기 역대 최고인 6조원 대 영업이익을 거둘 것이란 전망도 나온다.

삼성전자 역시 DS 부문이 6조원대 영업이익을 거뒀을 것으로 점쳐진다. 이는 삼성전자 전체 영업이익(잠정 10조 4000억원)의 60% 가량을 차지한다. D램 가격 지속 상승, AI용 고부가 메모리 DDR5 수요 증가 등이 요인이다. 2분기 매출이 28조원 후반대에 달할 것이란 업계 전망대로라면 TSMC 2분기 매출(28조 5000억원)도 8개 분기 만에 넘어서게 된다. 

이런 가운데 하반기에도 양사 메모리반도체 실적은 상승 곡선을 그릴 것으로 전망된다. SK하이닉스는 이미 내년 물량까지 HBM ‘완판’ 상태이며 HBM3E 12단 공급에도 박차를 가하고 있다. 삼성전자 역시 HBM3E와 관련해 양산준비승인(PRA)을 끝내고 양산 시기를 조율 중이다. AI에 사용되는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)도 올 하반기부터 시장이 확대될 것으로 보고 개발에 공을 들이고 있다.

반도체업계 한 관계자는 “삼성전자 DS 부문은 2분기 HBM3E 공급 없이도 6조원 대 영업이익 달성이 유력하다”라며 “(삼성전자가) 하반기 엔비디아 HBM3E 품질 테스트를 통과하고 양산에 들어갈 경우 SK하이닉스와 경쟁이 더욱 치열해질 것”이라고 내다봤다.