[FETV=김창수 기자] 애플이 퀄컴과 2026년까지 모뎀칩 공급 계약을 맺은 가운데 모뎀칩의 높은 개발 난도가 화제다. 퀄컴과 사이가 좋지 않은 애플은 A·M 실리콘처럼 모뎀칩 자체 개발을 위해 매진했으나 잇단 고배를 마셨다. 모뎁칩 내재화에 사활을 건 애플은 향후에도 개발을 지속할 것으로 보여 향방에 관심이 모인다. 

16일 ‘폰아레나’ 등 해외 IT 매체들은 애플이 내년 아이폰16 프로 및 프로맥스·울트라 모델에 퀄컴의 최신 5G 모뎀칩을 탑재할 것이라고 예상했다.  차세대 스냅드래곤 X75 5G 모뎀은 단일 트랜시버를 사용, 탑재 기기에 6GHz 미만 5G 범위(커버리지)를 모두 제공하며 배터리 사용량을 20% 가량 줄였다. 

스냅드래곤 X75는 퀄컴이 지난 2월 공개한 제품이다. 데이터 속도·용량을 높이고 성능을 향상시키는 캐리어 어그리게이션(Carrier Aggregation)을 사용한다. 또 전작(스냅드래곤 X70)에 비해 아이폰 내 회로 기판 공간을 25% 적게 차지하는 장점이 있다.

한편 애플은 지난 9월 퀄컴과의 아이폰용 5G 모뎀칩 공급 계약을 마쳤다. 기간은 오는 2026년까지다. ‘아이폰18(가칭)’ 모델까지 퀄컴 모뎀칩이 들어간다.  과거 2010년대 중반까지 애플은 아이폰에 퀄컴 모뎀칩을 사용했다. 2015~2017년 각국 경쟁 당국(한국 공정위에 해당)이 퀄컴 특허 정책을 ‘시장지배적 지위 남용’ 행위로 조사할 때 애플은 퀄컴 대척점에 섰다. 이후 퀄컴과 거래가 끊어졌고 애플은 대안으로 인텔 모뎀칩을 사용해 왔다.

애플은 지난 2018년부터 팀 쿡 최고경영자(CEO) 지시로 자체 모뎀칩 개발 및 제작에 나섰다. 애플은 이를 위해 2019년 인텔에서 스마트폰 모뎀 시스템 사업부를 10억달러(한화 약 1조 3500억원)에 인수하기도 했다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 애플은 ‘시노페 프로젝트’란 이름 하에 2023년까지 모뎀칩 내재화를 목표로 개발에 매진해 왔다. A·M 시리즈 등 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP) 내재화를 이뤄낸 경험이 있기에 의욕이 넘쳤다. 여기에는 ‘앙숙’ 퀄컴과의 관계를 하루빨리 끊어내려는 의도도 담겼다.

그러나 애플 자체 모뎀칩은 지난해 말 테스트에서 처리 속도가 느리고 쉽게 과열되는 것으로 나타났다. 회로 기판도 아이폰 절반을 차지할 정도로 커 결국 사용할 수 없었던 것으로 전해졌다. 여기에 칩 개발을 맡은 엔지니어링 팀들은 기술적 문제와 의사소통 차질을 겪었다. 모뎀칩 구매 대신 자체 설계와 개발이 좋은 방안인지에 대해서도 내부적으로 의견이 나뉘며 개발 속도가 늦춰진 것으로 알려졌다.

반면 ‘라이벌’ 삼성전자는 이미 1990년대 모뎀칩 개발에 성공했다. 이후 5G 자체 모뎀칩을 개발, 2019년 4월 세계 최초 5G 스마트폰을 출시했다. 업계에서는 ARM(영국 반도체 IP 기업) IP를 토대로 독자 개발이 가능했던 AP와 달리 개발 난도가 높은 모뎀칩 분야에 애플이 섣불리 뛰어들었다고 파악하고 있다. 하지만 애플은 이후에도 칩 내재화를 포기하지 않을 것이란 전망이 나왔다.

반도체업계 한 관계자는 “퀄컴이 보유한 수많은 통신 특허를 피해 애플이 ‘맞춤형 모뎀칩’을 설계하긴 매우 어려울 것”이라면서도 “퀄컴과 원수지간인 애플이 웬만해선 칩 개발을 포기하지 않을 것’이라고 내다봤다.