[FETV=김창수 기자] 삼성전자가 오는 10월 미국 실리콘밸리서 ‘시스템LSI 테크 데이’를 개최하고 차세대 반도체 기술 비전을 내놓는다. 삼성전자는 이 자리에서 AMD와의 첫 지적 재산권(IP) 관련 발표를 비롯한 인간형 반도체(세미콘 휴머노이드) 등 다양한 주제를 다룰 예정이다.

9일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 10월 5일 미국 실리콘밸리 산 호세에 위치한 삼성전자 반도체 연구소(DS미주 총괄)에서 ‘시스템LSI 테크 데이’를 개최하고 차세대 시스템반도체 비전을 발표한다. 

이 행사는 지난해까지 ‘삼성 테크 데이’라는 이름으로 열렸지만 올해부터는 시스템반도체와 메모리반도체 분야를 따로 열기로 했다. 이번 행사와 별도로 메모리 기술에 대해 다루는 이벤트도 10월 말이나 11월 초에 열릴 예정이다.

이번 행사에서 박용인 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 ‘세미콘 휴머노이드의 등장(Semicon Humanoid is Around the Corner)’를 주제로 기조연설한다.

박 사장은 세미콘 휴머노이드 청사진을 밝힘과 더불어 관련 기술 진행 상황 등을 알릴 것으로 보인다. 현재 삼성전자는 인간 눈에 가까운 초고화소 이미지센서, 사람 오감(미각·후각·청각·시각·촉각) 감지 및 구현 가능한 센서를 개발 중이다.

삼성전자 측은 시스템LSI 테크 데이를 소개하며 “초지능·초연결·초데이터를 위한 최첨단 기술이자 세상을 혁신할 세미콘 휴머노이드가 눈앞에 다가왔다”라며 “이번 테크 데이에서 인공지능(AI)·5G·머신 비전의 힘을 극대화해 기술의 미래에 불을 밝힐 다양한 솔루션을 선보일 것"이라고 설명했다.

이번 행사에선 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 미주총괄 부사장이 개회사를 맡는다. 또 임석환 삼성전자 부사장이 ‘생성형 AI 및 대규모 언어모델(LLM) 최신 동향이 컴퓨팅 플랫폼에 미치는 영향’을 주제로 패널 토론을 진행한다.

이 밖에도 삼성전자 LSI사업부는 ▲엑시노스 자동 솔루션으로 확장 가능한 컴퓨팅 ▲차량 안전을 위한 센서 기술 ▲차별화된 GPU & NPU 기술 ▲현실 세계 멀티미디어 애플리케이션 등 다양한 주제를 다룬다.

아울러 마틴 애쉬튼 AMD 상무도 게스트로 참석, ‘그래픽 처리 기술에 대한 협업’을 주제로 양사의 세부 협력 내용을 발표한다. 

삼성전자와 AMD는 지난 4월 라데온 그래픽 IP를 차세대 엑시노스 라인업에 확대 적용키로 했다. 이를 통해 기존에는 삼성전자 모바일 AP에만 AMD GPU를 적용했다면 향후엔 차량용 반도체 등 엑시노스 라인업에 라데온을 확대 적용할 것으로 보인다.

한편 이번 이벤트가 개최될 산 호세의 삼성전자 반도체 연구소(DS 미주 총괄)에 대한 관심도 커지고 있다. 

삼성전자 측에 따르면 DS 미주 총괄은 지난 1983년 설립됐으며 2015년 신사옥을 준공, 현재 모습을 갖췄다. 낸드플래시 메모리 3단 적층 구조를 본따 설계된 10층 규모 건물로 실리콘밸리 내에서 반도체 업계를 상징하는 랜드마크로 꼽힌다.

DS 미주 총괄에는 1200여 명의 글로벌 직원들이 모여 반도체 연구개발 및 영업·마케팅 등을 담당하고 있다. 메모리·시스템 LSI·파운드리 사업부 연구 조직도 함께 있어 본사·현지간 시너지를 창출하고 있다.

삼성전자 관계자는 “DS 미주총괄은 전 세계 반도체 시장의 약 50%를 차지하고 있는 미국 시장을 담당하고 있다”라며 “우수한 연구 인력을 기반으로 삼성전자가 반도체 분야에서 업계 리더십을 공고히 하는데 크게 기여하고 있다”고 설명했다.