[FETV=박제성 기자] 삼성전기는 차량용 첨단운전자지원시스템(ADAS)에 활용하는 반도체 기판(FCBGA)을 개발해 차량용 제품 라인업 확대에 나선다고 26일 밝혔다.

이번에 개발한 FCBGA는 고성능 자율주행 시스템용 기판으로 전장용이다. 이는 관련 제품 중 기술 난이도가 가장 높은 것 중 하나로 꼽힌다.

자율주행 기능의 고도화를 위해서는 고성능 반도체인 역할을 하는 SoC(시스템 온 칩)가 필요하다.

반도체 기능이 고도화됨에 따라 반도체 기판은 대면적·다층화된다. 반도체 칩과 기판을 연결해 주는 입출력 단자(범프) 수도 늘어나는 추세다.

삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드(첨단) 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 적용했다. 기존 제품(부분 자율주행 단계용 기판) 대비 회로 선폭과 간격을 각각 20% 줄였다. 이로써 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만개 이상의 단자를 구현했다.

또 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 탑재하는 멀티칩 패키지 역량도 강화했다. 휨 강도를 개선하는 등 제품 신뢰성을 높였다고 회사 측은 설명했다.

삼성전기 패키지솔루션사업부장 김응수 부사장은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속돼 FCBGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "기술력을 바탕으로 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 말했다.

삼성전기는 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설했다. 향후 전장용에 쓰이는 반도체 기판, 카메라 모듈, 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야에서 제품 비중을 확대하고 있다.