[FETV=박신진 기자] 삼성전기는 지난해 반도체 패키지기판 생산실적이 70만3000㎡(제곱미터) 수준이었다고 17일 밝혔다. 이는 축구 경기장 100개 면적의 크기로, 시설 가동률을 100%까지 끌어올린 결과다. 

패키지기판은 반도체와 메인 기판 간의 전기적 신호를 전달하고, 반도체를 외부의 충격 등으로부터 보호해 준다. 삼성전기의 반도체 패키지기판 생산실적은 2019년 49만5000㎡, 2020년 60만㎡, 지난해 70만3000㎡까지 빠르게 늘고 있다.

삼성전기는 반도체 패키지기판 중에서도 특히 미래 성장성이 높은 반도체 패키지용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판에 집중하고 있다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판 사이 전기 신호의 안정성과 방열 성능을 강화한 패키지기판이다. 주로 PC와 서버 등 고성능·고밀도 회로 연결이 필요한 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치) 등에 사용된다.

최근 반도체 수요가 급증하면서 반도체 제작에 필수적인 패키지기판도 품귀 현상이 발생했다. 이 같은 공급 부족은 단기간에 해소되지 않을 것으로 전망되면서 삼성전기는 지난 3월과 지난달, 총 6000억원의 투자 계획을 밝혔다. 삼성전기는 앞서 지난해 12월 베트남 생산법인에 1조3000억원 규모의 FC-BGA 시설 투자를 발표한 바 있다. 

특히 삼성전기는 국내 최초로 서버용 FC-BGA 제품을 연내 양산해 서버와 네트워크, 전장 등 하이엔드 제품을 확대할 계획이다. 서버용 FC-BGA는 패키지기판 중 가장 기술 난도가 높은 제품으로 꼽힌다. 삼성전기는 하이엔드 제품 확대를 통해 일본 이비덴, 신코덴키에 이어 세계 반도체 패키지기판 시장에서 '글로벌 3강'에 올라선다는 계획이다.